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ARM推出調試器DSTREAM-ST

2017-11-08

    ARM發布低成本，高性能的調試和跟蹤單元，以補充現有的ARM DSTREAM和Keil ULINK產品系列。 ARM DSTREAM-ST單元保留了高端同級產品（即ARM DSTREAM）現有的遠程網絡和USB主機連接功能，應用于成本敏感的ARM的硬件平臺，可實現非高帶寬程序指令跟蹤的復雜SoC的調試。   The debug connection you can rely on     ARM DSTREAM-ST高性能調試和跟蹤單元可在任何基于ARM處理器的硬件目標上實現強大的軟件調試和優化。憑借諸多開發平臺加速硬件開發和開放式調試接口與第三方工具配合使用的功能，DSTREAM-ST是與DS-5開發套件配合使用的復雜SoC開發和調試的綜合解決方案。                DS-5 Debug Probes比較                  支持到ARMv8 ：調試ARM體系結構版本v4至v8。 無論是經典的還是新的，DSTREAM-ST都能支持調試 ；   快速接口：自動適應到目標平臺的先進的連接接口設計確保了超快的下載速度，可靠和響應性調試 ；   Streaming跟蹤 ：4針外部捕獲指令跟蹤（STM，ITM），并通過USB3或GbE接口將其直接傳輸到主機PC。 還支持Cortex-M外部指令跟蹤和片上跟蹤 ；   靈活調試 ：JTAG，CoreSight和TI的連接器和適配器。 兼容第三方IP和調試器，為您提供靈活性    Accelerated Development     自動適應到目標平臺的全新的現有技術目標接口設計，以及FPGA加速提供極高的下載速度，可幫助您在單核和多核設備上超快速地執行代碼。 DSTREAM-ST配有所有需要使用標準ARM 20路JTAG，TI 14路JTAG，CoreSight 10/20和MICTOR 38連接器連接到目標的電纜和適配器，無論您的設備如何，都能為您提供盡可能多的靈活性正在您的項目中使用。       DSTREAM-ST完全集成到ARM DS-5開發套件，其中包含強大的軟件實用程序，可幫助您進行SoC的啟動和硬件驗證。 它還提供了第三方和定制工具的接口。 從初始開發到設備啟動，使DS-5和DSTREAM-ST成為您的調試解決方案。   ARMv8 架構支持      DSTREAM-ST設計采用復雜的SoC組建，因此提供了一個完整的解決方案，可以在與DS-5 Ultimate Edition和ARMv8 SoC配對時節省顯著的開發時間。 DS-5配有一個平臺配置實用程序（PCE），可以使用DSTREAM-ST檢測您的目標設備，以確定核心和CoreSight配置元素。 PCE可以自動創建DS-5平臺配置，為您提供多種調試和跟蹤配置，從而節省了平臺升級時間。為了補充這一點，我們還提供了一個抽象層（調試和跟蹤服務層 - DTSL），這使得添加定制的跟蹤對象并為復雜拓撲提供了便利。       我們由世界各地合作伙伴使用和信賴的ARMv8開發，DSTREAM-ST和DS-5 Ultimate Edition，背后有ARM專家支持已經幫助建立復雜的基于Cortex-A53和Cortex-A57的SoC。聯系ARM了解我們如何在您的下一個SoC設計流程中支持您。   DSTREAM-ST 特性     從ARMv4到ARMv8的ARM處理器調試和跟蹤     USB 3.0和千兆以太網，用于直接或遠程主機連接     代碼下載速度高達每秒12MB     高達180 MHz的JTAG時鐘，用于快速的軟件開發     豐富的目標連接器接口     儀器跟蹤和/或Cortex-M指令跟蹤直接流式傳輸到主機PC     靈活的DDR跟蹤時鐘時鐘高達300MHz（每個引腳600Mbits/s）     遠程目標復位     設備啟動和測試實用程序     靈活的架構，支持第三方IP和調試器     調試接口軟件實用程序     DS-5包括用于SoC啟動的強大的軟件應用程序和用于第三方IP支持的接口。   CoreSight訪問工具（CSAT）     CoreSight訪問工具（CSAT）為目標的CoreSight調試訪問端口（DAP）提供了腳本化的低級接口，可以訪問片上調試和系統總線。 在與目標相連的調試器可用之前，CSAT可用于執行初始化啟動測試。       CSAT可以配置連接到DAP的第三方IP，例如定制硬件，并且可以在調試器連接到ARM處理器時使用。 這樣可以調試復雜的硬件相關問題。   Python腳本     ARM目標連接產品通過Python腳本實現強大的底層目標控制。 例如，這允許您將其配置為在連接到目標板時自動刷新看門狗定時器，并解決硬件錯誤。       DS-5還使用Jython腳本進行調試和跟蹤配置，使得簡單的定義復雜的跟蹤拓撲并幫助您將跟蹤連接到DS-5。   RDDI API兼容性     RDDI是ARM調試器和DSTREAM-ST之間的主要C API。 RDDI包含多個API集合，這些集合由DSTREAM-ST支持。        ARM和其他處理器內核的第三方調試器或其他特定于客戶的工具可以使用RDDI接口連接到DSTREAM-ST。雖然RDDI是CAPI，但可以使用其他語言，如Java和Python。 DSTREAM-ST中的固件具有靈活的架構，通過單個調試接口連接到SoC上的多個ARM和第三方IP內核。       RDDI可以從DS-5安裝中免費獲得。       可以使用與DSTREAM-ST的低級RDDI連接來訪問目標器件內的JTAG掃描鏈。 這使得該單元可用于簡單的任務，如生產測試和閃存編程。         關于億道電子     億道電子是國內全面的開發工具提供商, 致力于將全球先進的軟件產品引薦給國內研發型企業使用，為企業提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發、設計效率，縮短設計周期。億道電子先后與Arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并成為他們在中國區的重要分銷合作伙伴。     億道電子專注開發、設計、管理工具數十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經驗積累，可以為客戶提供從ARM開發、EDA板級設計、軟件編譯及測試工具、結構設計工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產品與服務。億道電子在北京、上海、深圳設有分公司，業務遍布全國。

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C919與ANSYS系統仿真

2017-10-23

     對于C919項目來說，ANSYS不僅僅是軟件供應商，同時也是解決方案供應商，不僅僅提供研發工具和平臺軟件，也在積極參與客戶的研制過程，借助于豐富的行業經驗幫助客戶改進方法，優化流程，為中國的大飛機早日翱翔藍天貢獻力量。         2017年5月5日下午2時，舉世矚目的國產大飛機C919在上海浦東機場起飛，成功沖上云霄！      隨著這次成功的飛行，中國加入了已經開發了國產大型飛機的少數幾個國家的行列：美國、俄羅斯、巴西、加拿大、英國、法國和德國。        ANSYS 多物理場軟件和其旗下的結構、流體、電磁軟件在大飛機設計中有著廣泛的應用：機體結構、機載件及航電系統、發動機、材料、零部件、風洞仿真和液壓系統等等。       ANSYS 家族成員SCADE嵌入式軟件在此次C919 中更是起著舵手的重要地位。作為國際領先的安全關鍵軟件解決方案提供商，ANSYS SBU多年來一直為COMAC及其供應商、中航工業的各個研發單位提供領先的軟件產品和解決方案，并大力支持C919中的許多子系統的研發。        這次成功首飛不僅是中國人的偉大成就，是中國航空業的重要里程碑，ANSYS也為承擔了重要角色倍感自豪榮幸。   ANSYS SCADE 為 C919 做了哪些貢獻？       C919由中國商飛公司（COMAC）制造，與世界上受歡迎的客機　――　空中客車A320和波音737-800大小相當。為確保國產大飛機C919進入國際市場并具有競爭優勢，C919采用了大量新技術來保證其綜合性能處于國際領先水平。讓我們一起來看看吧～   亮點1：先進的機載系統和發動機       C919的一個重要技術亮點就是組裝了先進的機載系統和發動機，如高度模塊化和集成的航空電子系統，以及采用新的高旁路引擎的航空發動機LEAP-1C。這些先進的設計與ANSYS SCADE的貢獻可是密不可分哦。       采用ANSYS SCADE Suite / Display＆A661解決方案開發的航空電子系統。                 從駕駛艙畫面我們可以看到，座艙顯示系統中的幾個主要畫面--環境控制系統，飛行控制系統，電力控制系統，燃油控制系統，艙門控制系統，飛行管理系統，機艙維護系統和液壓控制系統的主要頁面都是采用SCADE A661 UA頁面創建器和SCADE Suite設計完成的。       PFD（主飛行顯示）則采用SCADE Display和SCADE Suite共同設計完成。 CDS服務器也是用SCADE Server　Creator開發的。 隨后，通過DO-178C工具鑒定的代碼生成器（SCADE KCG），可以從設計模型自動生成大量無需單元測試的認證級源代碼，直接用于C919。       而且，悄悄透露一下，首飛后，SCADE開發的更多應用將在C919上組裝，如頭戴式顯示，平視顯示，數據鏈等。       采用ANSYS SCADE Suite開發的航空發動機（LEAP-1C）         C919所采用的新航空發動機（LEAP-1C）的核心部件　――　控制器中的模型都是用SCADE Suite開發設計的，其中包括數據流，控制流程和狀態機。SCADE的應用帶來了許多好處：應用程序的自動全代碼生成，燃油效率的重大改進和對安全性的更多信心。   亮點2：安全認證       C919是中國首架根據新的國際適航標準DO－178B / C開發的干線民用飛機，這意味著其所有機載系統和發動機都應通過這個嚴格的安全標準認證。       得益于ANSYS SCADE的認證級工具鏈（KCG，MTC，QTE，Reporter...），適航認證變得更加容易和快捷。民航總局（CAAC）已經在COMAC的認證小組的陪同下審核了SCADE Suite KCG和SCADE Display KCG。       飛機發動機制造商CFM宣布，為C919開發的LEAP-1C發動機同時被歐洲航空安全局（EASA）和美國聯邦航空局（FAA）認證，這意味著該發動機具有資質在全球主流商業航空市場運營。   飛向更美好的未來       ANSYS對于C919項目來說，不僅僅是軟件供應商，同時也是解決方案供應商，不僅僅提供研發工具和平臺軟件，也在積極參與客戶的研制過程，借助于豐富的行業經驗幫助客戶改進方法，優化流程，為中國的大飛機早日翱翔藍天貢獻力量。   C919的成功首飛是一個劃時代的成功，我們更愿意把它看作一個美好的起點。ANSYS 系統仿真將繼續支持客戶加快開發和認證過程，幫助更多航空單位實現翱翔藍天的夢想！幫助更多國產飛機飛的更高，飛的更遠！     關于億道電子     億道電子是國內全面的開發工具提供商, 致力于將全球先進的軟件產品引薦給國內研發型企業使用，為企業提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發、設計效率，縮短設計周期。億道電子先后與ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并成為他們在中國區的重要分銷合作伙伴。     億道電子專注開發、設計、管理工具數十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經驗積累，可以為客戶提供從ARM開發、EDA板級設計、軟件編譯及測試工具、結構設計工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產品與服務。億道電子在北京、上海、深圳設有分公司，業務遍布全國。

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Ashling宣布下一代安全平臺的高性能調試探測器

2017-10-16

    2017年10月4日，Ashling公司推出了一款針對NXP’s SmartMX3安全微控制器平臺的調試器。這種高性能探頭支持開發安全控制器IC的應用和可以涉及大量復雜的軟件的操作系統。       Ashling的SmartMRK3-EPK是基于USB2.0的實時調試探針。它為工程師開發電子政務、銀行、支付系統和訪問管理應用程序提供強大的解決方案和調試在NXP SmartMX3 P71安全控制器IC上執行的代碼。SmartMRK3-EPK的行為類似于包含實際ROM代碼的目標安全控制器。 它提供了一個ISO7816智能卡格式的接口連接。         SmartMRK3-EPK特點 ：   l 使用NXP 智能卡 Composer IDE l 在NXP SmartMX3 P71設備中實時執行應用程序代碼 l 支持所有SmartMX3 P71系列設備 l 從硬件和軟件的角度來看，NXPSMD IC器件確保精確的P71仿真 l 接觸式和非接觸式讀卡器接口 l 支持A，B和C等級電壓 l 獨立電池供電操作       Ashling 公司的工程總監Hugh O'Keeffe在產品發布時表示：“SmartMRK3-EPK與NXP’s Smart Card Composer IDE配合使用，不僅能夠實時調試應用程序代碼，還可以快速查找和修復難以檢測到的軟件漏洞?！?      NXP’s SmartMX3產品基于成熟可靠的IntegralSecurity架構，充分展示了全球互操作性和標準合規性。NXP的第三代SmartMX微控制器系列在所有應用中提供了極高的安全性、靈活的內存使用率和出色的性能。       SmartMX產品已經被用于100多個國家，用于EMV支付卡和電子政務解決方案，超過60億的SmartMX IC已經出貨。 SmartMX微控制器系列是安全應用的主要選擇，包括電子護照，電子身份證，電子醫療卡，電子駕照，訪問管理和支付。      關于Ashling       Ashling Microsystems公司是一家全球領先的嵌入式開發工具供應商，專業提供高品質、高可靠性、高速的實時仿真器和源代碼級調試軟件，可支持眾多8位、16位和32位的處理器，Ashling公司與NXP公司有著長期、密切的合作關系，是NXP指定的仿真器供應商。其Opella、Vitra、Genia等系列仿真器被全球開發者廣泛使用。   關于億道電子     億道電子是國內全面的開發工具提供商, 致力于將全球先進的軟件產品引薦給國內研發型企業使用，為企業提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發、設計效率，縮短設計周期。億道電子先后與ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及Ashling等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并成為他們在中國區的重要分銷合作伙伴。     億道電子專注開發、設計、管理工具數十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經驗積累，可以為客戶提供從ARM開發、EDA板級設計、軟件編譯及測試工具、結構設計工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產品與服務。億道電子在北京、上海、深圳設有分公司，業務遍布全國。

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ANSYS沙特阿美和阿卜杜拉國王科技大學聯手突破超級計算紀錄

2017-10-13

全球工程仿真軟件ANSYS 、沙特阿美和阿卜杜拉國王科技大學（KAUST）將ANSYS? Fluent?擴展到近20萬個處理器內核，一舉創下全新的超級計算里程碑，可幫助企業制定更快速、更低成本的關鍵決策，并提高油氣生產設施的整體效率。       3年前Fluent實現了擴展到3.6萬個內核的里程碑，而此次新的超級計算紀錄是上一紀錄的5倍多。        計算工作是在阿卜杜拉國王科技大學超級計算內核實驗室（KSL）的一部Cray? XC40?超級計算機Shaheen II上完成的。利用高性能計算（HPC）技術，ANSYS、沙特阿美和KSL將復雜的分離器仿真所需時間從幾個星期縮短到一個晚上。該仿真對于所有油氣生產設施都非常重要，能幫助全球企業縮短設計研發時間，并更好地預測不同工作條件下的設備性能。沙特阿美將利用該技術制定更及時、更明智的決策，從而改造分離器，以優化整個油田生命周期內的運營情況。       ANSYS的HPC和云聯盟總監Wim Slagter指出：“目前的監管要求和市場預期意味著生產商必須研發出更清潔、更安全、更高效、更可靠的產品。為實現上述目標，設計人員和工程師必須比以往更準確地了解產品性能，尤其對于分離技術更是如此，因為改善分離性能可立即提高油田效率和盈利能力。ANSYS、沙特阿美和KSL開展超級計算合作，有助于更深入了解分離器內部的復雜水、氣、原油流動情況，其中涉及液態自由表面、相混合和液滴沉降等現象?！?        沙特阿美研發中心的計算機建模專家和油處理團隊負責人Ehab Elsaadawy指出：“我們的油氣設施屬于全球大規模之列。我們選擇了一種具有代表性的復雜應用——多相重力分離器，來確認HPC在縮短周轉時間方面的作用，這對我們的產業非常重要。通過與戰略合作伙伴阿卜杜拉國王科技大學合作，我們現在能在一天之內完成此前需要數周的復雜仿真工作。       KSL的Shaheen II超級計算機是采用6174個節點的Cray系統，共有197,568個處理器內核，并與多層存儲器架構和互聯網絡中緊密集成。       阿卜杜拉國王科技大學超級計算內核實驗室主任Jysoo Lee指出：“多相問題非常復雜，需要實現全局同步，比單相層流或湍流仿真更難擴展。非結構化網格和復雜幾何模型進一步加劇了復雜性。我們的可擴展性測試不僅是為了實現規模可擴展性。我們選擇了在典型工作條件下測試標準的阿美分離器，添加更多內核有助于縮短求解時間。ANSYS為沙特阿美提供了一款切實可行的工具，能夠充分發揮Shaheen全部計算實力來解決設計分析問題。就阿卜杜拉國王科技大學和沙特阿美的研發合作而言，這是我們共同開展研發工作。今后還會有更多項目上馬。 返回列表

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ARM與英特爾爭霸服務器芯片市場開啟人工智能戰爭

2017-10-13

? ? ? 搶攻英特爾獨占的服務器市場，在手機領域大放異彩的芯片業者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰爭即將開打。 ? ? ? HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的合作，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發64bit處理器ItaNIum，陸續從大型服務器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發布采用ARM架構的消息。 　　ARM早在2011年就曾進軍服務器市場，Calxeda于2011年推出搭載ARM處理器核心的低功耗服務器，當時ARM只有32位元架構，且性能比英特爾的X86差太多，市場表現不如預期，Calxeda甚至在2014年1月聲請破產。 　　隨著技術發展，ARM與X86的性能差距縮小，2012年ARM推出了64位元架構，而搭載ARM架構高通Snapdragon 835處理器的Windows 10個人電腦(PC)將在2017年下半上市，Windows 10 PC on ARM具備低耗能、全時聯網、體積小、且更為便宜的優點，同時支援既有PC用的Win 32 App。不只Windows系統，蘋果(Apple)已在2016年推出的部分MacBook Pro，也采用ARM處理器。 　　而ARM所以能有突圍，關鍵在于徹底實施了水平分工。自1990年開始，ARM提供手機用的處理器核心，并擴及車載設備、連網裝置等領域，芯片公司將處理器核心交由ARM研發，而將資源集中在周邊電路、開發套件等方面，長期下來，以ARM技術為基礎，打造出穩定的生態系統。 ? 　　另方面，開源軟件(OSS)也積極助攻ARM，2010年成立的協作工程組織Linaro Ltd.，于2016年2月推出以ARM架構為基礎的開源軟件參考平臺。 　　不只水平分工，ARM本身的研發體制也很強，主要透過購并、異業結盟來做為強化手段，尤其近2年，ARM在資安、高端運算、醫療等領域的動作頻頻。 　　2015年7月ARM購并以色列網絡安全公司Sansa Security，Sansa Security主要業務為提供嵌入式芯片安全系統設計，完成購并后，ARM可望在旗下芯片增加更多安全功能，而ARM也致力提升自家網絡系統的安全性，如2016年10月將軟硬件解決方案TrustZone從手機用的Cortex-A系列處理器，延伸到小型物聯網(IoT)設備用的Cortex-M系列處理器。TrustZone在韌體更新時，能偵測軟件是否被竄改，或感染病毒。 　　目前ARM在高效能運算的技術研發是和伙伴關系的富士通(Fujitsu)為核心，富士通已表明，在下一代超級電腦Post-K將使用ARMv8架構，Post-K計劃于2020年推出。 　　放眼望去，能開發搭載超大核心處理器的公司，僅有英特爾等少數幾家，而富士通具有長年研發超大核心的經驗，若能由此提供ARM架構處理器，將可克服ARM過往服務器性能不如英特爾Xeon的問題，有利ARM推展服務器市場。 　　ARM在和富士通合作研發的高效能運算技術中，嵌入SIMD單指令多數據指令，因此，相較過往單精度32bit或雙精度64bit的運算，大幅降低了深度學習過程所需電力，而在手機用Cortex-A系列處理器，也加入適用人工智能演算的指令，以有效執行影像、聲音辨識等的處理。

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ANSYS仿真工具成功通過英特爾定制代工廠22nm FINFET低功耗工藝技術的認證

2017-10-10

? ? ? 匹茲堡訊——ANSYS (NASDAQ:ANSS)電遷移、電源和靜電放電解決方案日前通過英特爾22nm FinFET低功耗（22FFL）工藝技術認證，可幫助英特爾定制代工廠的客戶推出功能強大、獨具創新的產品。ANSYS和英特爾定制代工廠緊密合作實現的技術支持工具，有助于雙方共同的客戶最小化設計成本和風險，同時加速向市場推出可靠的尖端產品。 ? ? ? ? 物聯網（IoT）和入門級移動產品的三大關鍵需求包括：更高性能、更低功耗以及更出色的可靠性。為了滿足上述要求，電子產品的多個子系統被整合到一個或更多的集成電路中，這也被稱為片上系統（SoC）。ANSYS仿真工具不僅可提供所需的精確度，減少周轉時間，還能滿足日益復雜的現代化產品設計所帶來的更高計算要求。ANSYS?RedHawk?、ANSYS? Totem?和ANSYS? PathFinder?中的高級技術支持（包括符合電遷移規則）能提供可靠性和可制造性，最小化風險并降低成本。 ? ? ? ? 英特爾新的22FFL工藝技術獨具匠心地將高性能、超低功耗晶體管與簡化互聯、簡單設計規則整合在一起，從而提供面向低功耗移動產品的多功能型FinFET設計平臺。與前一代英特爾22GP（通用）技術相比，新技術的漏電量最多可以減少100倍。英特爾22FFL還可以實現與英特爾14nm晶體管相同的驅動電流，支持真正的22nm面積微縮（17.8 MTr/mm^2），與業界任何平面技術相比在性能和功耗方面都更加出色。 ? ? ? ? 英特爾定制代工廠的高級22FFL工藝技術認證不僅是對仿真設計能力的極大肯定，同時也會確保驗收精確度。此次認證還能幫助設計人員充分滿足知識產權、模擬和定制集成電路設計中日益嚴格的電源和可靠性要求。得益于22FFL工藝技術認證，英特爾定制代工廠和ANSYS共同的客戶能夠設計出移動產品和低功耗物聯網產品等尖端應用。 ?? ? ? ? 英特爾負責定制代工廠基礎設計套件業務的高級總監VenkatImmaneni指出：“22FFL是一款獨特的新技術，能為低功耗物聯網和移動產品帶來性能、功耗、密度和設計易用性的出色組合。通過認證的ANSYS工具，加上英特爾定制代工廠的綜合型22FFL平臺，讓雙方共同的客戶如虎添翼，從而能夠利用最新22FFL解決方案實現高魯棒性、高性能的知識產權和SoC?！?? ? ?? ?ANSYS總經理John Lee指出：“電源、電遷移和靜電放電參考流程是打造高魯棒性智能物聯網和入門級移動產品的必備工具。無論是我們與英特爾定制代工廠在22FFL設計平臺上的緊密合作，還是我們的解決方案成功通過英特爾定制代工廠技術認證，均彰顯出了ANSYS仿真工具的高質量結果和附加價值。雙方合作可進一步幫助英特爾定制代工廠的客戶滿懷信心地構建新一代高魯棒性可靠型計算產品，從而滿足低功耗物聯網和移動產品的需求?！?? 關于ANSYS, Inc. ? ? ? ? 作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、計算機和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產品組合說明客戶解決最復雜的仿真難題，我們讓工程產品充分發揮想象的力量。歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作，共同在工程仿真和產品開發領域彰顯非凡！ ? 關于億道電子 ? ? ? 億道電子是國內最全面的開發工具提供商, 致力于將全球最先進的軟件產品引薦給國內研發型企業使用，為企業提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發、設計效率，縮短設計周期。億道電子先后與ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并成為他們在中國區的重要分銷合作伙伴。 ? ? ? 億道電子專注開發、設計、管理工具數十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經驗積累，可以為客戶提供從ARM開發、EDA板級設計、軟件編譯及測試工具、結構設計工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產品與服務。億道電子在北京、上海、深圳設有分公司，業務遍布全國。

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CollabNet與VersionOne合并，加快企業軟件開發和交付創新

2017-09-22

        企業軟件開發與DevOps解決方案全球領導者CollabNet (www.collab.net)和企業Agile軟件解決方案與服務領導者VersionOne (www.versionone.com)日前宣布兩家公司已合并。合并后的公司將提供業界最全面的企業Agile、ALM協作、版本控制和DevOps解決方案，為許多世界領先企業和政府機構的應用開發和交付提供支持。         合并后的公司將保留CollabNet的名稱，總部設在亞特蘭大。CollabNet首席執行官Flint Brenton將擔任合并后公司的首席執行官，VersionOne首席執行官Robert Holler將擔任首席戰略官。交易條款并未披露。         Brenton表示：“企業軟件公司專注于通過快速、優質、高度協作的軟件開發來提升股東價值。高度集成的Agile和DevOps解決方案可實現商業價值，讓團隊做到最好。VersionOne被分析師和客戶評為企業Agile軟件和服務的領導者。CollabNet和VersionOne都認為Agile和DevOps有著緊密的聯系，通過一個完全集成、靈活而規范的價值流，以單一的思維方式進行管理?！?        Holler表示：“我們的使命是通過連接團隊、工具和流程的統一Agile和DevOps平臺，助力企業提升敏捷性，與CollabNet合并符合這一使命。我們兩家公司的經驗的結合，以及滿足全球分布企業需求的共同愿景，為集成軟件交付樹立了一個新標準，速度對于當今軟件驅動型企業的成功至關重要。我們的客戶將受益于更廣泛的創新產品，以及我們兩家公司在提高軟件開發和部署價值方面公認的領導地位?！?        Forrester副總裁兼首席分析師Diego Lo Giudice寫道：“過去，更快的交付意味著更低的質量和更高的風險。一些領先企業證明，采用Agile和DevOps實踐可帶來更快的交付、更高的質量和更低的風險?！?        VersionOne被行業研究公司高德納(Gartner)和IDC評為企業Agile創新者。高德納最近公布的企業敏捷規劃工具魔力象限(Magic Quadrant for Enterprise Agile Planning Tools)將VersionOne評為領導者，反映了其穩固的市場地位、廣泛的應用、全球部署以及對其他產品的集成。VersionOne的工具和平臺還支持投資組合管理和已建立的Agile企業框架，包括Scaled Agile Framework和Disciplined Agile Delivery (DAD)。     CollabNet的Agile產品將使用VersionOne品牌。         專注于科技企業轉型投資的領先私募股權公司Vector Capital于2014年收購CollabNet。Vector Capital董事總經理Rob Amen表示：“這兩家了不起的公司將合并成為一家更強大的公司，憑借領先的技術、藍籌客戶群和執行領導力發展壯大，所有這些都在推進軟件業發展方面發揮了重要作用。軟件交付領域迅速增長且瞬息萬變，代表了Vector致力于投資軟件市場的持續承諾。我們期待利用我們深厚的技術和軟件專長，幫助合并后的公司加快實施運營和戰略舉措?！?  　 CollabNet簡介       CollabNet幫助企業和政府機構快速開發和交付高質量的軟件。CollabNet曾榮獲2016年Best of Interop獎，連續14年獲得SD Times 100應用生命周期管理和開發工具類別Best in Show獎，并且是2016年金橋獎(Golden Bridge Awards)金獎得主。CollabNet提供創新的解決方案、咨詢和Agile培訓服務。該公司為10000多家客戶提供支持，在100個國家擁有600萬用戶。 VersionOne簡介       VersionOne助力企業提升敏捷性。利用我們的企業軟件平臺來實現統一的Agile和DevOps，各級團隊可以通力合作，構思和交付出色的軟件。1000多家公司（包括33家《財富》百強公司）使用我們的解決方案來幫助他們更快、更輕松、更智能地實施Agile和DevOps舉措。無論是剛開始使用Agile和DevOps的小團隊，還是想要提升整個軟件生命周期敏捷性的全球企業，VersionOne的客戶都能獲得業界最好的解決方案，并且得到Agile ALM先驅的支持。   關于億道電子       億道電子是國內全面的開發工具提供商, 致力于將全球最先進的軟件產品引薦給國內研發型企業使用，為企業提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發、設計效率，縮短設計周期。億道電子先后與ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并成為他們在中國區的重要分銷合作伙伴。       億道電子專注開發、設計、管理工具數十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經驗積累，可以為客戶提供從ARM開發、EDA板級設計、軟件編譯及測試工具、結構設計工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產品與服務。億道電子在北京、上海、深圳設有分公司，業務遍布全國。

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Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布采用7納米工藝

2017-09-14

      賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司日前宣布一項合作，將共同構建基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現一致性互聯。   關于CCIX       出于功耗及空間方面的考慮，在數據中心內對應用進行加速的需求日益增長，諸如大數據分析、搜索、機器學習、4G/5G無線、內存內數據處理、視頻分析及網絡處理等應用，都已受益于可在多個系統部件中無縫移動數據的加速器引擎。CCIX將支持部件在無需復雜編程環境的情況下，獲取并處理位于任何地方的數據。         CCIX將利用現有的服務器互連基礎架構，實現對共享內存更高帶寬、更低延遲和緩存一致性的訪問。這將大幅提升加速器的可用性以及數據中心平臺的整體性能和效率，降低進入現有服務器系統的壁壘，并改善加速系統的總擁有成本(TCO)。   關于測試芯片       這款采用臺積7納米工藝的測試芯片將以Arm的DynamIQ CPU為基礎，并采用CMN-600互聯片上總線和其他基礎IP。為了驗證完整的子系統，Cadence提供了關鍵I/O和內存子系統，其中包括了CCIX IP解決方案(控制器和PHY)、PCI Express? 4.0/3.0(PCIe? 4/3)IP解決方案(控制器和PHY)、DDR4 PHY、外設IP(例如I2C、SPI和QSPI)、以及相關的IP驅動程序。 Cadence的驗證和實施工具將被用于構建該測試芯片。測試芯片可通過CCIX片到片互聯一致性協議(CCIX chip-to-chip coherent interconnect protocol)實現與賽靈思16納米Virtex?UltraScale+? FPGAs的連接。   供應流程       測試芯片將在2018年第一季度流片，并于2018年下半年提供芯片。   公司證言     賽靈思證言       賽靈思首席運營官Victor Peng表示:"我們正在通過先進技術的創新實現計算加速，因此對于此次合作我們感到非常興奮。我們的Virtex?UltraScale+? HBM系列采用了第三代CoWoS技術，該技術是我們與臺積公司共同研發的，現已成為CCIX的HBM集成和高速緩存一致性加速的行業裝配標準。"     Arm證言      Arm公司副總裁暨基礎架構部門總經理Noel Hurley表示:"隨著人工智能和大數據的蓬勃發展，我們發現越來越多的應用對異構計算提出持續增長的需求。這一測試芯片將不僅證明Arm的新技術和一致性多芯片加速器可拓展至數據中心，更展現了我們致力于解決快速輕松訪問數據這一挑戰的承諾。此次針對一致性內存的創新協作是邁向高性能、高效率數據中心平臺的重要一步。"     Cadence證言       Cadence高級副總裁兼IP部門總經理BabuMandava表示:"通過與合作伙伴構建高性能計算的生態系統，我們將幫助客戶在7納米和其他高級節點上快速部署創新的新架構，從而服務于不斷增長的數據中心應用。CCIX行業標準將有助于推動下一代互聯，提供市場所需的高性能緩存一致性。"     臺積公司證言      臺積公司設計暨技術平臺副總經理侯永清博士表示:"人工智能和深度學習將深刻影響諸多行業，包括醫療健康、媒體和消費電子等。臺積最先進的7納米FinFET工藝技術具備高性能和低功耗的優勢，可滿足上述市場對高性能計算(HPC)應用的不同需求。

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