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【行業(yè)解決方案】Altium：為物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點編織微型電子毛細血管

2025-12-12

在“萬物智聯(lián)”時代，每平方公里 100 萬個節(jié)點的密度，讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不再是傳統(tǒng)意義上的“產(chǎn)品”，而是織入城市、工廠、農(nóng)田乃至人體的“數(shù)據(jù)毛細血管”。從井蓋下的液位傳感器到植入奶牛瘤胃的 pH 膠囊，電子系統(tǒng)必須在“無感”體積內(nèi)完成感知、計算、無線供能與自供能四重任務(wù)。工程師面對的已不再是“功能清單”，而是“能量、空間、成本”的三重極限平衡。Altium Designer 以軟硬結(jié)合板、ECAD-MCAD 協(xié)同、嵌入式元件三大核心能力，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供了“毫米級能源網(wǎng)絡(luò)”的可量產(chǎn)設(shè)計平臺。IoT 節(jié)點常以“紐扣電池+能量收集”雙軌供電，PCB 面積每縮小 1 mm2，就能多放 1 mF 超級電容，延長 10 續(xù)航。然而 NB-IoT 射頻前端、超低功耗 MCU、MEMS 傳感器、匹配網(wǎng)絡(luò)、天線、能量收集 PMIC 必須共存于 10 mm×10 mm 的“郵票”內(nèi)，任何額外 0.1 mm 的厚度都會把“貼附式”節(jié)點變成“異物式”節(jié)點。設(shè)備要求 10 年免維護，但工業(yè)高溫高濕、戶外 UV、鹽霧、振動讓常規(guī) FR-4 在 3 年后出現(xiàn)陽極細絲（CAF）失效；農(nóng)業(yè)場景還要承受 30 氨氣濃度與 85 ℃ 糞水浸泡。傳統(tǒng)“硬板+塑膠殼”方案，在熱循環(huán) 500 次后就會出現(xiàn) 0.5 μm 通孔裂紋，導(dǎo)致休眠電流從 1 μA 漂移到 10 μA，壽命直接腰斬。IoT 節(jié)點是“電子+機械+化學(xué)+射頻”四元耦合系統(tǒng)：外殼 1 ° 的拔模角變化，會讓 868 MHz 天線阻抗偏移 3 Ω；注塑縮痕導(dǎo)致 30 μm 的形變，就會讓 26 MHz 晶體的負載電容飄 0.2 pF，頻率偏移 20 ppm，直接掉網(wǎng)。電子、結(jié)構(gòu)、材料、供應(yīng)鏈四方仍靠“郵件+STEP”接力，平均 3.2 次返板才能量產(chǎn)。創(chuàng)新正在推動人們對更小巧、更智能、更通用設(shè)備的需求。剛?cè)峤Y(jié)合板（Rigid Flex PCB）技術(shù)融合了剛性電路板的穩(wěn)定性與柔性電路的靈活性，可謂一舉兩得！剛?cè)峤Y(jié)合板將剛性區(qū)域和柔性區(qū)域結(jié)合在一塊電路板上，從而實現(xiàn)緊湊輕巧的設(shè)計，并能彎曲以適應(yīng)狹窄復(fù)雜的幾何形狀。它們通過減少連接器和互連線的數(shù)量來提高可靠性并降低組裝成本，同時也減少了潛在的故障點。設(shè)計剛?cè)嵝?PCB 非常復(fù)雜，在彎曲半徑、材料選擇、信號完整性/EMI、熱管理、可制造性和成本等方面都需要全面考慮。Altium的軟件工具對這些功能提供了強有力的支持。剛?cè)峤Y(jié)合電路設(shè)計的優(yōu)勢：空間利用率：剛?cè)峤Y(jié)合板（PCB）空間利用率極高，因為它們無需連接器，并減少了對額外互連的需求。它們可以折疊或彎曲以適應(yīng)狹小的空間，因此非常適合緊湊型、高密度電子設(shè)備。可靠性：連接器數(shù)量越少，潛在故障點就越少，從而提高了系統(tǒng)整體可靠性。剛?cè)峤Y(jié)合板不易出現(xiàn)與連接器相關(guān)的問題。耐用性：剛?cè)嵝?PCB 設(shè)計用于承受機械應(yīng)力、振動和溫度變化，使其適用于惡劣環(huán)境下的應(yīng)用。降低組裝成本：盡管剛?cè)峤Y(jié)合板的制造工藝較為復(fù)雜，但由于元件數(shù)量較少且無需人工組裝步驟，因此通常可以降低組裝成本。復(fù)雜幾何形狀：剛?cè)峤Y(jié)合技術(shù)能夠制造出傳統(tǒng) PCB 難以實現(xiàn)的復(fù)雜電路板形狀和三維結(jié)構(gòu)。Altium的ECAD-MCAD協(xié)同功能，可以輕松實現(xiàn) Altium Designer 與頂級 MCAD 系統(tǒng)之間的設(shè)計同步。電氣工程師和機械工程師之間更緊密的合作打開了大門，邁向一種全新的多學(xué)科電子產(chǎn)品協(xié)同創(chuàng)作形式。ECAD-MCAD協(xié)同的主要功能有：雙向同步---允許工程師在 Altium Designer 和常用的 MCAD 軟件之間同步 PCB 設(shè)計。確保兩個團隊始終使用同一設(shè)計版本，從而降低出錯和返工的風(fēng)險。支持機械設(shè)計中的先進銅幾何形狀---機械工程師可以獲得清晰的電氣工程數(shù)據(jù)，以便使用先進的銅幾何形狀進行詳細的機械檢查或有限元分析 (FEA)。Altium 支持圍繞擠壓銅和過孔轉(zhuǎn)移的 ECAD-MCAD 協(xié)作，用于銅幾何形狀和 3D 掩模層。ECAD-MCAD 剛?cè)嵬?--利用剛?cè)峤Y(jié)合技術(shù)，設(shè)計滿足當(dāng)今便攜式和柔性設(shè)備需求的電子產(chǎn)品。電子設(shè)計師可以在將設(shè)計方案提交給機械工程師進行幾何修改和設(shè)備組裝布局之前，先定義剛性區(qū)域和柔性區(qū)域。多板上的 MCAD-ECAD 同步---向電氣工程師提供在 MCAD 中創(chuàng)建的完整或部分產(chǎn)品裝配模型，使他們能夠在 ECAD 中執(zhí)行機電檢查。ECAD-MCAD 原生組件鏈接---雖然 Parasolid 模型在某些情況下可能效果不錯，但原生組件模型能提供更多優(yōu)勢。它們使各個領(lǐng)域（電氣和機械）的工程師能夠充分利用其特定軟件的功能，從而確保在制造和物料清單 (BOM) 創(chuàng)建過程中實現(xiàn)準確的表示、數(shù)據(jù)保留和正確的輸出生成。談到嵌入式，我們并非總是指嵌入式軟件。元件也可以通過在 PCB 內(nèi)部層設(shè)置空腔區(qū)域嵌入其中。PCB 上的空腔區(qū)域可以用于放置元件、填充銅箔以形成嵌入式散熱器，或者將元件嵌入 PCB 表面層下方。如果您想釋放表面層空間，或者只是想降低 PCBA 的高度，空腔就是一種很好的選擇。Altium 工具就支持嵌入式元件設(shè)計，將腔體放置在機械層中，還可以將該腔體定義導(dǎo)出到標準制造數(shù)據(jù)（Gerber 或 ODB++）中。創(chuàng)建輸出時，請確保在 Gerber 導(dǎo)出中包含腔體的機械層。這里需要注意的是，在設(shè)計中確定腔體后，還可以添加一份制造說明，清晰說明腔體的制造需求。編寫制造說明時，可以包含以下信息：腔體的起始層和終止層包含腔體布線路徑的 Gerber 文件銑削工具半徑布線路徑上所需的公差（通常為 +/- 10 mils）當(dāng)您需要在 PCB 布局中添加特殊的機械功能時，可以使用 Altium Designer 中的 OutJob File 功能和 CAD 工具，為您的 PCB 創(chuàng)建符合行業(yè)標準的文檔。為了在當(dāng)今跨學(xué)科的環(huán)境中實現(xiàn)協(xié)作，眾多創(chuàng)新型企業(yè)正在使用 Altium 365 平臺輕松共享設(shè)計數(shù)據(jù)并將項目投入生產(chǎn)。背景北歐牧場需要在奶牛瘤胃內(nèi)植入 30 mm×10 mm 膠囊，連續(xù) 5 年監(jiān)測 pH 與溫度，數(shù)據(jù)通過 433 MHz 每日突發(fā) 1 s，能量僅靠 1 cm2 柔性光伏膜。Altium 方案 - 軟硬結(jié)合板折成“三棱柱”立體結(jié)構(gòu)，剛性區(qū)放 433 MHz 射頻前端與 MCU，柔性區(qū)包裹 0.8 mAh 固態(tài)電池，整機厚度 8 mm→5 mm。 - 嵌入式 0.15 mm 深腔把溫度傳感器埋入板內(nèi)，熱響應(yīng)時間縮短 30 ，避免“局部發(fā)熱”偽報。 - 在 Layer Stack Manager 中定義 LCP 基材，耐 90 ℃ 胃酸 5 年無分層，通過 10 萬次胃蠕動疲勞測試。最終膠囊通過 CE 動物植入認證，牧場產(chǎn)奶量提升 3 ，投資回報周期 11 個月。背景某水務(wù)公司要求 100 萬個井蓋下方安裝 60 mm×30 mm 液位傳感標簽，10 年免維護，防水等級 IP68，單顆 CR2032 電池需支撐 1 天 24 次 LoRa 上報。Altium 方案 - 軟硬結(jié)合板把 868 MHz 天線折成“L”形立體布局，利用井蓋金屬壁作反射面，鏈路預(yù)算提升 6 dB，等同發(fā)射電流從 45 mA 降到 28 mA。 - 嵌入式 0.2 mm 深腔放 0.5 mm 超薄超級電容，在電池低溫脈沖掉壓時提供 50 mA 峰值，保證 ?20 ℃ 可靠發(fā)射。 - ECAD-MCAD 協(xié)同把外殼超聲波焊接筋位置與 PCB 應(yīng)力區(qū)對齊，避免 0.3 mm 錯位導(dǎo)致的 IP68 失效，一次通過 1 m 水浸 30 天測試。項目整體提前 6 周量產(chǎn)，單節(jié)點綜合成本 19.8 元，低于招標限價 15 。背景醫(yī)藥冷鏈要求 5 mm 厚“創(chuàng)可貼”記錄儀，30 天全程 ?20 ℃60 ℃ 連續(xù)監(jiān)測，精度 ±0.1 ℃，一次性使用成本 < 3 美元。Altium 方案 - 軟硬結(jié)合板把 0.4 mm 剛性區(qū)放 MCU+BLE 天線，柔性區(qū)折成“電池袋”包裹 3 mAh 印刷電池，整機厚度 0.5 mm。 - 嵌入式 0.1 mm 深腔把溫度傳感器埋入板內(nèi)，熱慣性 < 2 s，保證 ±0.1 ℃ 精度。- 材料庫選用 PI-HT 基材，過回流 260 ℃ 無氣泡，滿足 30 天 ?20 ℃ 冷鏈后仍可通過 60 ℃ 銷毀高溫。最終單顆成本 2.3 美元，2024 年 Q2 出貨 1200 萬片，占全球冷鏈一次性記錄儀市場 38 。當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點從“百萬級”走向“億級”，電子設(shè)計不再是“功能實現(xiàn)”，而是“能量、空間、成本”的極限平衡。Altium Designer 用軟硬結(jié)合板把平面電路折成立體能源倉，用 ECAD-MCAD 協(xié)同把跨學(xué)科迭代從“周”壓縮到“分鐘”，用嵌入式元件把電子元器件埋進板內(nèi)，讓每一寸空間都轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)或能量。當(dāng)工程師把“10 年免維護”變成“一次性創(chuàng)可貼”，物聯(lián)網(wǎng)才真正成為無處不在的“數(shù)字毛細血管”。本文轉(zhuǎn)自Altium公眾號+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們在中國區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發(fā)工具、EDA設(shè)計工具、軟件編譯以及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計工具、仿真工具、電氣設(shè)計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗積累，真正的幫助客戶實現(xiàn)了讓研發(fā)更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號了解更多研發(fā)工具軟件知識

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2025年Arm最新處理器架構(gòu)介紹——全新C1系列

2025-10-17

2025年9月，Arm發(fā)布了其最新的處理器架構(gòu)。今年，Arm拋棄了原有的X系列和A系列命名規(guī)則，采用了新的的命名規(guī)則，叫C1系列，包括了C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro、C1-Nano等產(chǎn)品。名稱上感覺更像手機的命名系列，并且微架構(gòu)新全新升級到了Armv9.3-A。此外，今年的GPU的新架構(gòu)叫做GPU Mali G1。除了微架構(gòu)的名稱變化，Arm還為每個目標市場都創(chuàng)建了完整的品牌名稱：Neoverse 用于服務(wù)器Zena 用于汽車Lumex 用于移動設(shè)備Niva 用于個人電腦Orbis 用于物聯(lián)網(wǎng)值得一提是有一個新的PC品牌Niva，推測對Windows有更好的支持。除了Qualcomm's Snapdragon X 系列處理器，我們有望看到更多的Arm處理器運行Windows系統(tǒng)。今年用于手機處理器的C1系列和G1系列則屬于Lumex套件，全稱叫做Arm Lumex CSS Platform。那么Lumex里面都包含什么？根據(jù)Arm的資料，Lunux包含CPU、GPU、System等IP設(shè)計，還包含了3nm等工藝節(jié)點的物理實現(xiàn)，以及一些生態(tài)的支持，例如Pre-silicon的平臺指導(dǎo)、安卓16支持、SME2的應(yīng)用等等，可以幫助芯片廠商更快的完成芯片設(shè)計。Arm期望通過CSS套件將這些IP以套裝打包起來售賣以提升產(chǎn)品競爭力，提升整體性價比，提升對客戶的吸引力，從而提升Arm的銷售額。打個比方，這就類似麥當(dāng)勞更喜歡賣套餐，而不是單賣漢堡。我們用一個表格，直觀的展示這5年來Arm微架構(gòu)演進迭代的情況。上面這張圖包含了今年新C1架構(gòu)的核心參數(shù)指標參數(shù)的變化，后面我們會看具體的變化。首先看一下C-Ultra相比上一代X925的性能提升。C1-Ultra的IPC性能，從Arm給出的數(shù)據(jù)看，比上一代的X925要提升12左右，前期有預(yù)測過C1-Ultra可能會采用12路decoder設(shè)計，現(xiàn)在看來應(yīng)該沒有用12路這么激進，不然性能應(yīng)該能有20以上的提升。圖中下面2024年的安卓旗艦競品，應(yīng)該是指用了X4核心的處理器8Gen3處理器。在前端設(shè)計上，C1-Ultra和上一代X925的核心參數(shù)decoder寬度，ALU數(shù)量，F(xiàn)PU數(shù)量等基本相同。C1-Ultra主要優(yōu)化是提升分支預(yù)測性能，增加記錄預(yù)測歷史的空間，從而提升分支預(yù)測的準確性，對性能和功耗都有幫助。此外，一個明顯的變化是，L1指令緩存的帶寬提升了33，以實現(xiàn)更快的指令獲取速度。在后端設(shè)計上，C1-Ultra的L1數(shù)據(jù)緩存容量從64KB提升到128KB，這個大小要超出高通Oryon的96KB，可惜L1指令緩存還是大小還是64KB，不如Oryon的192KB。這也是多年來Arm第一次在旗艦核心上增加L1緩存的容量。性能和功耗指標上，C1-Ultra比X925，峰值性能提升了25，同性能下功耗則降低了28，在工藝沒有變化，都是3nm的情況下，性能的提升主要通過優(yōu)化微架構(gòu)和提升頻率。至于功耗，需要注意C1-Ultra的極限功耗是增加的，但是得益于微架構(gòu)的優(yōu)化和緩存的提升，原來X925極限性能的高能效區(qū)間在這一代同性能頻率可以跑的更低。在C1-Ultra的使用上，建議多使用這段高能效的區(qū)間，以達到最經(jīng)濟的能效使用。下面用一個表格總結(jié)了Arm旗艦核心在過去六年里的發(fā)展變化：在這幾年中，變化最大的演進是2023年的Cortex-X4，其decoder寬度從6路提升到10路，ALU也從6個增加到8個，性能提升明顯，典型處理器代表是MTK的天璣9300和高通的驍龍8Gen3處理器。再來看一下C1-Premium，面積比C1-Ultra減少35，主要是減少了矢量單元和L2緩存，并優(yōu)化了物理實現(xiàn)。如果說是減少了FPU，推測其性能和X4的差不多。今年的天璣9500信息提到了一顆Travis和三顆Alto，應(yīng)該是一顆超大C1-Ultra加三顆C-Premium來實現(xiàn)。C1-Pro是高性能大核心，相比上一代游戲性能提升了16，正統(tǒng)A725的繼承者。A725的能效相當(dāng)不錯，也期待C1-Pro在今年處理器的表現(xiàn)，天璣9500剩余的4顆Gales，應(yīng)該是C1-Pro。 C1-Nano是功耗核心，A520的下一代，功耗降低26，性能稍弱，應(yīng)該還是三路decoder的非亂序執(zhí)行，在高端處理器中已經(jīng)見不到身影，主要用于中低端處理器，可以做小芯片面積。C1-Pro在前端設(shè)計上重點優(yōu)化了分支預(yù)測的吞吐率和準確性，L1指令的TLB容量提升了50，并且降低了分支預(yù)期的功耗。C1-Pro在后端上提升了數(shù)據(jù)L1緩存的帶寬，優(yōu)化L2的TLB延遲，新增了間接預(yù)期器，提升預(yù)取的性能和減少L3到SLC和內(nèi)存的數(shù)據(jù)擁塞。性能功耗上，C1-Pro相比A725，峰值功耗差異不大的情況下，性能提升了11，相同性能下功耗則降低了26。A725已經(jīng)是一顆能效優(yōu)秀的大核心處理器，從這個數(shù)據(jù)看非常期待C1-Pro的市場表現(xiàn)。下面我們來看一下C1-Nano核心，這也是一顆Armv9.3-A架構(gòu)的處理器。Arm宣稱C1-Nano相比A520提升了26的效能，并有效減少L3到內(nèi)存的擁塞。性能上，在不到2的核心面積增加下（小核心很在意核心面積），性能可以提升5.5。還通過解耦預(yù)測和取指流水線，提升了指令預(yù)取的性能。DSU是連接多個處理器核心的關(guān)鍵模塊，這一代的新DSU命名為C1-DSU。這一代的C1-DSU，Arm宣稱功耗可以節(jié)省11，Quick Nap內(nèi)存（L3支持的功能）功耗可以降低7。新一代的C1-DSU相比DS120，調(diào)整了CPU連接的拓撲結(jié)構(gòu)，提供優(yōu)秀的AI能力支持，支持新的SME2擴展指令集，并且在不影響性能的情況下降低了功耗和面積。C1-DSU還更新了L3的Quick Nap支持。Quick Nap是系統(tǒng)在進入低功耗狀態(tài)前，L3緩存會標記高頻率訪問的數(shù)據(jù)（如進程上下文），在喚醒時通過硬件級數(shù)據(jù)預(yù)取功能（如SME2），直接從L3恢復(fù)關(guān)鍵數(shù)據(jù)，降低系統(tǒng)延遲。C1-DSU通過把L3緩存進行切片，只需喚醒需要數(shù)據(jù)所在的區(qū)片，進一步降低了系統(tǒng)延遲和功耗。下面是一個L3 Quick Nap和傳統(tǒng)深度休眠的數(shù)據(jù)對比：和上一代一樣，C1-DSU最多可以支持14個處理器核心的組合，并且可以實現(xiàn)不同C1處理器的組合，除了最初級的2核心配置，其余都可以支持SME2。2025年新Arm架構(gòu)的一個特征就是采用了新的Armv9.3-A指令集，并且支持SME2擴展指令集，我們來看一下SME2的特點。SME（Scalable Matrix Extension，可擴展矩陣擴展）是Armv9架構(gòu)引入的指令集，雖然SME指令集在2021年就提出了，但是Arm的Cortex-X系列處理器從X925才開始支持第一代的SME指令集，蘋果公司的M4處理器和今年的A19處理器也支持第一代的SME指令集，最新的高通的8 Elite 2處理器也可以支持SME指令集。今年的Arm C1系列則全面升級到了SME2指令集。SME2是第二代SME指令集，Arm宣稱其專為加速AI/ML工作負載設(shè)計，通過矩陣運算優(yōu)化提升能效比。相比SME，SME2引入了多矢量指令和動態(tài)去量化等技術(shù)，可以顯著提升矩陣運算效率。SME2采用可變長度寄存器架構(gòu)（128-2048位），支持流式SVE模式和高吞吐量矩陣數(shù)據(jù)處理。在性能表現(xiàn)上，Arm宣稱SME2對性能上有顯著幫助，例如在AI任務(wù)中，SME2可使CPU集群的AI性能提升5倍，同時實現(xiàn)了3倍的能效提升。由于AI類計算需要調(diào)用非常多的矩陣計算，因此SME2在AI類應(yīng)用中尤為有效。在開發(fā)上，SME2對開發(fā)者也會非常友好，Arm宣稱，很多應(yīng)用程序開發(fā)都集成了Arm的開發(fā)套件KleidAI來輔助執(zhí)行AI處理，在這種情況下，用戶只要講KleidiAI更新到支持SME2的版本即可。另外。多數(shù)情況，用戶只需要修改少量代碼，即可實現(xiàn)兼容，同時也支持C語言用內(nèi)聯(lián)函數(shù)intrinsics預(yù)言開發(fā)。在應(yīng)用場景上，SME2可以廣泛應(yīng)用在端側(cè)AI，大模型推理，智能助手，計算機視覺等場景。總結(jié)如果不想看前面的文章，可以快速跳轉(zhuǎn)到這一部分。這次的總結(jié)部分用簡潔整理，讓大家可以快速了解今年Arm的處理器升級點。 2025年Arm處理器采用新的架構(gòu)命名體系，CPU新架構(gòu)叫做C1系列，GPU新架構(gòu)叫做G1，手機處理器平臺套件叫做Lumex。CPU家族包含C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro、C1-Nano四款產(chǎn)品。C1-Ultra對標原來的Cortex-X系列，峰值性能提升25，IPC性能提升12，同性能下功耗降低28。C1-Premium是新出的次旗艦核心，面積比C1-Ultra小35，性能參考Cortex-X4。C1-Pro是A725的升級，峰值功耗差異不大的情況下，性能提升了11，相同性能下功耗則降低了26。C1-Nano是A520的升級，相比A520提升了26的效能。C1-DSU是DSU120的升級，功耗可以節(jié)省11，提供優(yōu)秀的AI能力支持，支持新的SME2擴展指令集。C1家族全新支持SME2擴展指令集，全面面向AI矩陣運算優(yōu)化性能和功耗，在AI任務(wù)中，SME2可使CPU集群的AI性能提升5倍，同時實現(xiàn)了3倍的能效提升。雖然2025年Arm的發(fā)布會姍姍來遲，但是一口氣發(fā)布的這么多款產(chǎn)品也是可圈可點的，整體也有比較明顯的提升，讓我們期待今年搭載最新Arm C1家族處理器的旗艦芯片的體驗！本文轉(zhuǎn)自O(shè)PPO內(nèi)核工匠公眾號+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們在中國區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發(fā)工具、EDA設(shè)計工具、軟件編譯以及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計工具、仿真工具、電氣設(shè)計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗積累，真正的幫助客戶實現(xiàn)了讓研發(fā)更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號了解更多研發(fā)工具軟件知識

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