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【行業(yè)解決方案】Altium：非凡視聽體驗(yàn)的技術(shù)基石

2025-11-14

在追求沉浸式體驗(yàn)的今天，從高端家庭影院到專業(yè)錄音設(shè)備，視聽產(chǎn)品正朝著高保真、超高清、智能互聯(lián)的方向飛速發(fā)展。這要求核心電路板必須處理愈發(fā)復(fù)雜的高速數(shù)字信號(hào)（如HDMI 2.1、DisplayPort 2.0）、承載高動(dòng)態(tài)范圍的敏感模擬音頻鏈路，并在此基礎(chǔ)上面臨著設(shè)備小型化帶來的散熱與電磁干擾挑戰(zhàn)。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要在有限的空間內(nèi)，平衡信號(hào)完整性、電源完整性和電磁兼容性，任何細(xì)微的偏差都可能導(dǎo)致音質(zhì)損耗或畫質(zhì)劣化。Altium Designer 作為一套完整的電子設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)提供了精準(zhǔn)而強(qiáng)大的工具集。其在高速度設(shè)計(jì)、規(guī)則驅(qū)動(dòng)布局以及跨領(lǐng)域協(xié)同方面的專業(yè)能力，使其成為打造非凡視聽體驗(yàn)的精密畫布，助力工程師將創(chuàng)新構(gòu)想轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。視聽設(shè)備的核心在于無損傳輸。Altium Designer 集成的信號(hào)完整性分析工具，能夠在制造原型之前，對(duì)關(guān)鍵高速網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行仿真和優(yōu)化。設(shè)計(jì)師可以直接在布局環(huán)境下，基于器件IBIS模型，分析阻抗不匹配、反射、串?dāng)_等問題，并通過眼圖等直觀工具評(píng)估高速數(shù)字視頻信號(hào)（如HDMI、DisplayPort）的質(zhì)量，確保4K/120Hz甚至8K視頻信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。預(yù)布局與后仿真：支持在布線前根據(jù)疊層參數(shù)進(jìn)行拓?fù)湟?guī)劃，并在布線完成后進(jìn)行精確驗(yàn)證，形成設(shè)計(jì)閉環(huán)。端接方案優(yōu)化：仿真工具可幫助確定推薦的端接電阻（如串聯(lián)端接）位置和數(shù)值，有效抑制信號(hào)反射，提升信號(hào)質(zhì)量。眼圖與波形分析：提供專業(yè)的眼圖模板和波形觀察器，量化分析信號(hào)抖動(dòng)、噪聲容限等關(guān)鍵參數(shù)，為設(shè)計(jì)決策提供數(shù)據(jù)支撐。一家領(lǐng)先的音響品牌在開發(fā)一款支持8K視頻透傳的AV功放時(shí)，面臨HDMI 2.1信號(hào)在經(jīng)過復(fù)雜切換電路后出現(xiàn)碼間干擾，導(dǎo)致畫面閃爍的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)依賴經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)方法已無法滿足其長距離、高帶寬的傳輸要求。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)利用Altium Designer的信號(hào)完整性分析功能，對(duì)HDMI差分對(duì)進(jìn)行建模和仿真。仿真結(jié)果清晰地顯示了因過孔殘樁和布線長度不匹配引起的阻抗突變和時(shí)序偏差。通過調(diào)整布線層、優(yōu)化過孔設(shè)計(jì)并嚴(yán)格進(jìn)行差分對(duì)等長布線，最終將信號(hào)質(zhì)量提升了50，眼圖張開度完全符合規(guī)范。產(chǎn)品一次性通過HDMI協(xié)會(huì)認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)了超高清視頻的完美透傳，奠定了其在高端市場的技術(shù)領(lǐng)先地位。高保真音頻電路的本質(zhì)是極致的模擬信號(hào)處理，對(duì)數(shù)字開關(guān)噪聲、電源紋波極為敏感。Altium Designer強(qiáng)大的規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)環(huán)境允許工程師為不同類型的電路區(qū)域定義精確的“交通規(guī)則”。通過區(qū)域規(guī)劃、層分配和間距控制，實(shí)現(xiàn)敏感的模擬地（AGND）與嘈雜的數(shù)字地（DGND）的有效隔離，從源頭提升信噪比，確保純凈的音質(zhì)表現(xiàn)。區(qū)域規(guī)則：可以劃定模擬區(qū)、數(shù)字區(qū)、射頻區(qū)等，為每個(gè)區(qū)域設(shè)置獨(dú)特的布線寬度、間距、過孔樣式及敷銅連接方式。屏蔽與包地：可為關(guān)鍵模擬信號(hào)線（如麥克風(fēng)輸入、唱放電路）自動(dòng)或手動(dòng)添加屏蔽地線，有效防止串?dāng)_。電源分割與隔離：利用敷銅管理功能，精確分割不同的電源域，并為低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）等模擬電源提供獨(dú)立的、干凈的供電島嶼。某專業(yè)音頻接口制造商在設(shè)計(jì)一款高采樣率音頻接口時(shí)，深受數(shù)字電路噪聲耦合到模擬輸出通道的困擾，導(dǎo)致本底噪聲（Noise Floor）指標(biāo)無法達(dá)到專業(yè)級(jí)要求。工程師采用Altium Designer的規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方法。首先，在布局階段使用“Rooms”功能嚴(yán)格劃分模擬和數(shù)字區(qū)域。隨后，為模擬區(qū)域設(shè)置更寬的布線間距，并禁止數(shù)字信號(hào)線穿越。最后，為模擬電源層和數(shù)字電源層進(jìn)行星型單點(diǎn)接地連接，并為所有模擬音頻走線施加了“包地”規(guī)則。最終，產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)范圍（DNR）提升了6dB，本底噪聲降低了40，達(dá)到了行業(yè)超高水準(zhǔn)，獲得了專業(yè)音頻工程師的廣泛贊譽(yù)。為了追求更纖薄、更富創(chuàng)意的工業(yè)設(shè)計(jì)，越來越多的視聽設(shè)備（如超薄電視、Soundbar、VR頭顯）開始采用剛?cè)峤Y(jié)合板。Altium Designer提供了專業(yè)的剛?cè)峤Y(jié)合板設(shè)計(jì)支持，允許在單一設(shè)計(jì)環(huán)境中定義剛性區(qū)和柔性區(qū)的層疊結(jié)構(gòu)、材料屬性及彎曲區(qū)域。設(shè)計(jì)師可以在3D空間內(nèi)直觀地檢查柔性部分在彎曲狀態(tài)下的布線情況，避免因反復(fù)彎折導(dǎo)致的線路斷裂風(fēng)險(xiǎn)。層疊結(jié)構(gòu)管理：可獨(dú)立定義剛性部分（FR-4）和柔性部分（聚酰亞胺）的層數(shù)、厚度和材料，并精確設(shè)置彎曲區(qū)域的幾何形狀。3D彎曲仿真：支持將柔性電路部分按照預(yù)設(shè)的彎曲半徑和角度進(jìn)行3D彎曲，實(shí)時(shí)觀察導(dǎo)線在彎曲狀態(tài)下的應(yīng)力分布，優(yōu)化布線路徑。定制化出圖：可為剛?cè)峤Y(jié)合板生成特定的制造圖紙，清晰標(biāo)注剛性區(qū)、柔性區(qū)、加強(qiáng)板及彎曲指示，確保制造精度。一家消費(fèi)電子巨頭在開發(fā)一款極具藝術(shù)感的曲面Soundbar時(shí)，需要將主板與分布在弧形外殼兩側(cè)的揚(yáng)聲器單元連接起來。傳統(tǒng)線纜連接方式占用空間大、可靠性低，且影響美觀。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)利用Altium Designer的剛?cè)峤Y(jié)合板設(shè)計(jì)功能，設(shè)計(jì)了一塊將主控剛性板與兩側(cè)延伸的柔性電路集成的部件。柔性部分用于連接高頻揚(yáng)聲器和功放芯片。在3D環(huán)境中，團(tuán)隊(duì)模擬了Soundbar的弧形外殼，并驗(yàn)證了柔性板在彎曲狀態(tài)下的可靠性。最終產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了無縫的一體化連接，內(nèi)部結(jié)構(gòu)極其緊湊，整機(jī)厚度減少了35，且避免了連接線纜可能帶來的故障點(diǎn)，提升了生產(chǎn)良率和產(chǎn)品可靠性。在音視頻技術(shù)邁向極致體驗(yàn)的進(jìn)程中，Altium Designer已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出一款布線工具的角色。它通過精準(zhǔn)的信號(hào)完整性分析守護(hù)了數(shù)據(jù)的無損流通，憑借嚴(yán)格的規(guī)則驅(qū)動(dòng)布局奠定了純凈的聲學(xué)基礎(chǔ)，更以創(chuàng)新的剛?cè)峤Y(jié)合板設(shè)計(jì)賦能了產(chǎn)品的藝術(shù)形態(tài)。從高端影音器材到專業(yè)制作設(shè)備，再到日常的消費(fèi)電子產(chǎn)品，Altium Designer為工程師提供了將嚴(yán)謹(jǐn)電氣理論與前沿工業(yè)設(shè)計(jì)融為一體的強(qiáng)大平臺(tái)。它不僅是實(shí)現(xiàn)功能的工具，更是成就專業(yè)音畫品質(zhì)的戰(zhàn)略伙伴，持續(xù)推動(dòng)著視聽體驗(yàn)的邊界向前拓展。+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們在中國區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

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2025年Arm最新處理器架構(gòu)介紹——全新C1系列

2025-10-17

2025年9月，Arm發(fā)布了其最新的處理器架構(gòu)。今年，Arm拋棄了原有的X系列和A系列命名規(guī)則，采用了新的的命名規(guī)則，叫C1系列，包括了C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro、C1-Nano等產(chǎn)品。名稱上感覺更像手機(jī)的命名系列，并且微架構(gòu)新全新升級(jí)到了Armv9.3-A。此外，今年的GPU的新架構(gòu)叫做GPU Mali G1。除了微架構(gòu)的名稱變化，Arm還為每個(gè)目標(biāo)市場都創(chuàng)建了完整的品牌名稱：Neoverse 用于服務(wù)器Zena 用于汽車Lumex 用于移動(dòng)設(shè)備Niva 用于個(gè)人電腦Orbis 用于物聯(lián)網(wǎng)值得一提是有一個(gè)新的PC品牌Niva，推測對(duì)Windows有更好的支持。除了Qualcomm's Snapdragon X 系列處理器，我們有望看到更多的Arm處理器運(yùn)行Windows系統(tǒng)。今年用于手機(jī)處理器的C1系列和G1系列則屬于Lumex套件，全稱叫做Arm Lumex CSS Platform。那么Lumex里面都包含什么？根據(jù)Arm的資料，Lunux包含CPU、GPU、System等IP設(shè)計(jì)，還包含了3nm等工藝節(jié)點(diǎn)的物理實(shí)現(xiàn)，以及一些生態(tài)的支持，例如Pre-silicon的平臺(tái)指導(dǎo)、安卓16支持、SME2的應(yīng)用等等，可以幫助芯片廠商更快的完成芯片設(shè)計(jì)。Arm期望通過CSS套件將這些IP以套裝打包起來售賣以提升產(chǎn)品競爭力，提升整體性價(jià)比，提升對(duì)客戶的吸引力，從而提升Arm的銷售額。打個(gè)比方，這就類似麥當(dāng)勞更喜歡賣套餐，而不是單賣漢堡。我們用一個(gè)表格，直觀的展示這5年來Arm微架構(gòu)演進(jìn)迭代的情況。上面這張圖包含了今年新C1架構(gòu)的核心參數(shù)指標(biāo)參數(shù)的變化，后面我們會(huì)看具體的變化。首先看一下C-Ultra相比上一代X925的性能提升。C1-Ultra的IPC性能，從Arm給出的數(shù)據(jù)看，比上一代的X925要提升12左右，前期有預(yù)測過C1-Ultra可能會(huì)采用12路decoder設(shè)計(jì)，現(xiàn)在看來應(yīng)該沒有用12路這么激進(jìn)，不然性能應(yīng)該能有20以上的提升。圖中下面2024年的安卓旗艦競品，應(yīng)該是指用了X4核心的處理器8Gen3處理器。在前端設(shè)計(jì)上，C1-Ultra和上一代X925的核心參數(shù)decoder寬度，ALU數(shù)量，F(xiàn)PU數(shù)量等基本相同。C1-Ultra主要優(yōu)化是提升分支預(yù)測性能，增加記錄預(yù)測歷史的空間，從而提升分支預(yù)測的準(zhǔn)確性，對(duì)性能和功耗都有幫助。此外，一個(gè)明顯的變化是，L1指令緩存的帶寬提升了33，以實(shí)現(xiàn)更快的指令獲取速度。在后端設(shè)計(jì)上，C1-Ultra的L1數(shù)據(jù)緩存容量從64KB提升到128KB，這個(gè)大小要超出高通Oryon的96KB，可惜L1指令緩存還是大小還是64KB，不如Oryon的192KB。這也是多年來Arm第一次在旗艦核心上增加L1緩存的容量。性能和功耗指標(biāo)上，C1-Ultra比X925，峰值性能提升了25，同性能下功耗則降低了28，在工藝沒有變化，都是3nm的情況下，性能的提升主要通過優(yōu)化微架構(gòu)和提升頻率。至于功耗，需要注意C1-Ultra的極限功耗是增加的，但是得益于微架構(gòu)的優(yōu)化和緩存的提升，原來X925極限性能的高能效區(qū)間在這一代同性能頻率可以跑的更低。在C1-Ultra的使用上，建議多使用這段高能效的區(qū)間，以達(dá)到最經(jīng)濟(jì)的能效使用。下面用一個(gè)表格總結(jié)了Arm旗艦核心在過去六年里的發(fā)展變化：在這幾年中，變化最大的演進(jìn)是2023年的Cortex-X4，其decoder寬度從6路提升到10路，ALU也從6個(gè)增加到8個(gè)，性能提升明顯，典型處理器代表是MTK的天璣9300和高通的驍龍8Gen3處理器。再來看一下C1-Premium，面積比C1-Ultra減少35，主要是減少了矢量單元和L2緩存，并優(yōu)化了物理實(shí)現(xiàn)。如果說是減少了FPU，推測其性能和X4的差不多。今年的天璣9500信息提到了一顆Travis和三顆Alto，應(yīng)該是一顆超大C1-Ultra加三顆C-Premium來實(shí)現(xiàn)。C1-Pro是高性能大核心，相比上一代游戲性能提升了16，正統(tǒng)A725的繼承者。A725的能效相當(dāng)不錯(cuò)，也期待C1-Pro在今年處理器的表現(xiàn)，天璣9500剩余的4顆Gales，應(yīng)該是C1-Pro。 C1-Nano是功耗核心，A520的下一代，功耗降低26，性能稍弱，應(yīng)該還是三路decoder的非亂序執(zhí)行，在高端處理器中已經(jīng)見不到身影，主要用于中低端處理器，可以做小芯片面積。C1-Pro在前端設(shè)計(jì)上重點(diǎn)優(yōu)化了分支預(yù)測的吞吐率和準(zhǔn)確性，L1指令的TLB容量提升了50，并且降低了分支預(yù)期的功耗。C1-Pro在后端上提升了數(shù)據(jù)L1緩存的帶寬，優(yōu)化L2的TLB延遲，新增了間接預(yù)期器，提升預(yù)取的性能和減少L3到SLC和內(nèi)存的數(shù)據(jù)擁塞。性能功耗上，C1-Pro相比A725，峰值功耗差異不大的情況下，性能提升了11，相同性能下功耗則降低了26。A725已經(jīng)是一顆能效優(yōu)秀的大核心處理器，從這個(gè)數(shù)據(jù)看非常期待C1-Pro的市場表現(xiàn)。下面我們來看一下C1-Nano核心，這也是一顆Armv9.3-A架構(gòu)的處理器。Arm宣稱C1-Nano相比A520提升了26的效能，并有效減少L3到內(nèi)存的擁塞。性能上，在不到2的核心面積增加下（小核心很在意核心面積），性能可以提升5.5。還通過解耦預(yù)測和取指流水線，提升了指令預(yù)取的性能。DSU是連接多個(gè)處理器核心的關(guān)鍵模塊，這一代的新DSU命名為C1-DSU。這一代的C1-DSU，Arm宣稱功耗可以節(jié)省11，Quick Nap內(nèi)存（L3支持的功能）功耗可以降低7。新一代的C1-DSU相比DS120，調(diào)整了CPU連接的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，提供優(yōu)秀的AI能力支持，支持新的SME2擴(kuò)展指令集，并且在不影響性能的情況下降低了功耗和面積。C1-DSU還更新了L3的Quick Nap支持。Quick Nap是系統(tǒng)在進(jìn)入低功耗狀態(tài)前，L3緩存會(huì)標(biāo)記高頻率訪問的數(shù)據(jù)（如進(jìn)程上下文），在喚醒時(shí)通過硬件級(jí)數(shù)據(jù)預(yù)取功能（如SME2），直接從L3恢復(fù)關(guān)鍵數(shù)據(jù)，降低系統(tǒng)延遲。C1-DSU通過把L3緩存進(jìn)行切片，只需喚醒需要數(shù)據(jù)所在的區(qū)片，進(jìn)一步降低了系統(tǒng)延遲和功耗。下面是一個(gè)L3 Quick Nap和傳統(tǒng)深度休眠的數(shù)據(jù)對(duì)比：和上一代一樣，C1-DSU最多可以支持14個(gè)處理器核心的組合，并且可以實(shí)現(xiàn)不同C1處理器的組合，除了最初級(jí)的2核心配置，其余都可以支持SME2。2025年新Arm架構(gòu)的一個(gè)特征就是采用了新的Armv9.3-A指令集，并且支持SME2擴(kuò)展指令集，我們來看一下SME2的特點(diǎn)。SME（Scalable Matrix Extension，可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展）是Armv9架構(gòu)引入的指令集，雖然SME指令集在2021年就提出了，但是Arm的Cortex-X系列處理器從X925才開始支持第一代的SME指令集，蘋果公司的M4處理器和今年的A19處理器也支持第一代的SME指令集，最新的高通的8 Elite 2處理器也可以支持SME指令集。今年的Arm C1系列則全面升級(jí)到了SME2指令集。SME2是第二代SME指令集，Arm宣稱其專為加速AI/ML工作負(fù)載設(shè)計(jì)，通過矩陣運(yùn)算優(yōu)化提升能效比。相比SME，SME2引入了多矢量指令和動(dòng)態(tài)去量化等技術(shù)，可以顯著提升矩陣運(yùn)算效率。SME2采用可變長度寄存器架構(gòu)（128-2048位），支持流式SVE模式和高吞吐量矩陣數(shù)據(jù)處理。在性能表現(xiàn)上，Arm宣稱SME2對(duì)性能上有顯著幫助，例如在AI任務(wù)中，SME2可使CPU集群的AI性能提升5倍，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了3倍的能效提升。由于AI類計(jì)算需要調(diào)用非常多的矩陣計(jì)算，因此SME2在AI類應(yīng)用中尤為有效。在開發(fā)上，SME2對(duì)開發(fā)者也會(huì)非常友好，Arm宣稱，很多應(yīng)用程序開發(fā)都集成了Arm的開發(fā)套件KleidAI來輔助執(zhí)行AI處理，在這種情況下，用戶只要講KleidiAI更新到支持SME2的版本即可。另外。多數(shù)情況，用戶只需要修改少量代碼，即可實(shí)現(xiàn)兼容，同時(shí)也支持C語言用內(nèi)聯(lián)函數(shù)intrinsics預(yù)言開發(fā)。在應(yīng)用場景上，SME2可以廣泛應(yīng)用在端側(cè)AI，大模型推理，智能助手，計(jì)算機(jī)視覺等場景。總結(jié)如果不想看前面的文章，可以快速跳轉(zhuǎn)到這一部分。這次的總結(jié)部分用簡潔整理，讓大家可以快速了解今年Arm的處理器升級(jí)點(diǎn)。 2025年Arm處理器采用新的架構(gòu)命名體系，CPU新架構(gòu)叫做C1系列，GPU新架構(gòu)叫做G1，手機(jī)處理器平臺(tái)套件叫做Lumex。CPU家族包含C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro、C1-Nano四款產(chǎn)品。C1-Ultra對(duì)標(biāo)原來的Cortex-X系列，峰值性能提升25，IPC性能提升12，同性能下功耗降低28。C1-Premium是新出的次旗艦核心，面積比C1-Ultra小35，性能參考Cortex-X4。C1-Pro是A725的升級(jí)，峰值功耗差異不大的情況下，性能提升了11，相同性能下功耗則降低了26。C1-Nano是A520的升級(jí)，相比A520提升了26的效能。C1-DSU是DSU120的升級(jí)，功耗可以節(jié)省11，提供優(yōu)秀的AI能力支持，支持新的SME2擴(kuò)展指令集。C1家族全新支持SME2擴(kuò)展指令集，全面面向AI矩陣運(yùn)算優(yōu)化性能和功耗，在AI任務(wù)中，SME2可使CPU集群的AI性能提升5倍，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了3倍的能效提升。雖然2025年Arm的發(fā)布會(huì)姍姍來遲，但是一口氣發(fā)布的這么多款產(chǎn)品也是可圈可點(diǎn)的，整體也有比較明顯的提升，讓我們期待今年搭載最新Arm C1家族處理器的旗艦芯片的體驗(yàn)！本文轉(zhuǎn)自O(shè)PPO內(nèi)核工匠公眾號(hào)+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green 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