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鐘景維先生榮獲“新銳CEO獎”

2017-12-15

      2017年12月6-7日，第四屆中國IoT大會在深圳隆重舉行，包括Silicon Labs、TI、高通、華為、微軟、億道電子等企業共同探討了物聯網的市場機會和發展趨勢，而且還對智慧城市、工業物聯網、可穿戴設備、智能家庭、智能汽車等領域新的解決方案進行了深入的解析。       中國IoT大會由華強聚豐旗下百萬電子工程師平臺電子發燒友網舉辦，大會已成功舉辦3屆，以“高峰論壇+分論壇”的形式，聚集了100+全球知名廠商，成功吸引6，000+名相電子半導體從業人員報名參會，影響了20萬+電子工程師。大會致力于引導中國IoT的風向標，聚集全球IoT產業領袖，分析產業潛在市場價值，曝光最新技術方案，力求與眾多合作伙伴構建物聯網生態系統。 相比以往，大會有四大亮點，一是包括致遠電子、和而泰、佳比泰、西墨、牧科在內的百家產商云集；二是大會設置了12個分論壇，創新技術全覆蓋；三是海內外企業大佬出席，共同深挖合作新商機；四是以色列創新企業首次蒞臨，帶來全新海外項目。     本次大會邀請到了多位重磅嘉賓，包括中國城市規劃學會瞿國方主任，高通中國銷售和產品市場副總裁孫剛，微軟云計算事業部物聯網技術總監管震，Silicon Labs 亞太區營銷高級經理陳雄基，研華科技CEO何春盛，和而泰董事長劉建偉，Inter 中國IOT事業部陳偉，云傳智聯董事長段立新，億兆互聯總經理鐘景維等等。     大會兩天的議程包括一個主論壇和12個分論壇，分論壇主題涵蓋人工智能、NB-IOT、智能機器、智能汽車、智能汽車、智慧城市、工業互聯網等。     經過獎項提名、網絡投票及專家評審后，最終我司總經理鐘景維先生榮獲2017第四屆中國IoT大會“新銳CEO獎”稱號！2017 新銳CEO獎評選由領先的電子科技社交媒體華強聚豐旗下電子發燒友網主辦。活動以其公正、客觀的評選流程倍受業界廣泛關注，已成為中國最具專業性和影響力的行業評選。 鐘景維 深圳市億兆互聯技術有限公司 總經理   總經理簡介     深圳市后備級人才。1999年畢業于廣西大學，2002年創立億道集團。億道集團從最開始的開發工具代理分銷發展到如今擁有8個子公司，800多名員工，480多人的工程師團隊，五大業務模塊：開發工具代理分銷、消費類電子（平板、筆記本）、行業移動終端（三防產品、商顯廣告機、軍工產品）、虛擬現實（VR/AR/MR）、物聯網解決方案（LoRa)。2017年成立深圳市億兆互聯技術有限公司，致力于物聯網技術的持續發展，是以LoRa通訊技術、LoRaWAN協議、阿里云、 OneNET云、微軟云及AWS云為基礎的物聯網產品、方案、數據服務提供商。 成功案例 在深圳市億兆互聯技術有限公司成立至今的8個月里： 1. LoRa照明和能源監測系統已在北美和歐洲初步商用。 2. 與United Technologies Corporation合作面向全球市場的LoRa智能火災報警系統。 3. 為國內幾個城市提供了LoRa路邊停車管理系統。 4. 與Microsoft合作開發智慧農業系統，主要針對美國和印度市場。 行業領先度     鐘景維先生勇于跨行業創新，投身于LoRa低功耗廣域網的研究。近兩年來，申請了26項專利，其中發明專利20項，實用新型專利6項，十五年的計算機行業經歷，有豐富的移動設備開發經驗與研發管理、企業管理、項目管理經驗，是專家型企業家。 團隊業績 1.構建整個低功耗廣域網的云、管、端的公司在國內屈指可數，這需要從無線射頻技術到嵌入式系統到云服務器的技術跨界； 2.在低功耗LoRa技術上，通過的初審發明專利有23個，位居全國第一； 3.達到工業級以上指標，使國家級網絡鋪設成為可能。

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ANSYS宣布收購增材制造（3D打印）仿真領導者：3DSIM

2017-11-23

2017年11月15日，匹茲堡訊——全球工程仿真軟件行業的領先者和創新者ANSYS (NASDAQ: ANSS) 今天宣布其已收購高級增材制造仿真技術開發商3DSIM。在收購3DSIM后，ANSYS即可擁有業界唯一一款完整的增材制造仿真工作流程。具體交易條款沒有披露。 增材制造是在工程領域中發展速度最快的細分市場。雖然增材制造技術有望推動工業制造格局的巨變，但在企業真正廣泛應用該技術取代現有制造技術之前還必須克服一些障礙。尤其是金屬打印充滿了挑戰性，因為其通常要求激光技術針對不同應用來優化金屬的密度。但是打印過程中也會意外導致金屬熔化，從而造成產品故障。此外，快速加熱和冷卻產生的應力也會導致產品變形。強強聯合的ANSYS-3DSIM仿真解決方案將有助于緩解相關風險，從而在未來打造出功能更強大、更輕量化的組件。 3DSIM總部位于美國猶他州帕克城，專門為金屬增材制造領域研發功能強大的仿真軟件。3DSIM的軟件工具可幫助制造商、設計人員、材料科學家和工程師通過仿真驅動的創新實現目標，而無需進行繁瑣的物理試錯法。該公司的客戶囊括了航空航天和汽車OEM廠商、部件制造商、金屬增材制造機械生產商以及行業領先的研究實驗室。 3DSIM的產品包括專為機械操作人員和設計人員設計增材制造部件而研發的易用型工具exaSIM。exaSIM提供了無與倫比的預測功能，能發現并解決殘余應力、扭曲和建造故障，從而幫助用戶實現部件容差，而且無需物理試驗就能避免建造故障。另一款產品FLEX可幫助工程師、分析人員和研究人員針對具體增材制造機械和材料組合調整最佳工藝參數。這就能在制造部件前實現最高水平的部件完整性并預測微觀結構和相關屬性。 ANSYS的副總裁兼總經理Shane Emswiler指出：“增材制造正在改變企業向市場投放產品的方式，而3DSIM通過創新型解決方案積極推動這一進程。通過將exaSIM和FLEX納入我們的Workbench平臺，ANSYS能為客戶提供目前市場上唯一一款端到端的增材制造仿真工作流程。這將幫助不同產業的客戶促進創新，加速產品上市進程，并降低制造成本。” 3DSIM的首席執行官Brent Stucker指出：“我們很榮幸能夠成為ANSYS大家庭的一份子，我們在幫助客戶踐行產品承諾方面擁有近50年的歷史經驗。3DSIM的行業領先增材制造技術和ANSYS的工程仿真解決方案充分結合，將幫助我們的客戶和整個產業實現共贏。”。 關于ANSYS, Inc. 作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、計算機和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產品組合說明客戶解決最復雜的仿真難題，我們讓工程產品充分發揮想象的力量。歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作，共同在工程仿真和產品開發領域彰顯非凡！

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2017 Arm Tech Symposia 圓滿收官

2017-11-23

從11月6日至11月10日極具技術含金量和高“bigger”的2017 Arm年度技術研討會先后在上海、北京、深圳達成“全國巡演”，完美收官.   一、大數據與人工智能共演進，Insecurity of Things重新定義“IoT”      如果要盤點世界級的科技創新熱點，大數據與人工智能當仁不讓。Arm首席策略官Jason Zajac利用微軟小冰詩集、阿里巴巴智慧城市，智慧醫療與智能汽車等案例表明技術的進步對人類的發展總體是積極正向的，這也與Arm科技使生活更美好的期望一致。        這是一個Internet of Things的時代，在將來一萬億新設備互聯的場景下，安全威脅因素更加多樣，所以要確保小型化、小體量設備的安全性。Insecurity of Things，新時代“IoT”的新定義，也是Arm下一代技術規劃重心之一。       二、機器視覺造就AI商業奇點，原創技術引領AI發展核心      1983年，數學家Vernor Vinge提出“奇點”概念，認為未來的世界將會超出人類理解范疇。2017年，商湯科技正借助人工智能計算機視覺技術，制造出一個又一個刷新著人們想象力的AI商業奇點......你可知目前大部分直播平臺和今日頭條圖像引擎都使用了商湯科技的智能識別技術？         “目前人工智能已經進入局部爆發階段，并通過終端計算實現應用落地，對世界進行重構”，商湯科技CEO徐立博士演講時說到。AI的爆發與技術、場景和商業模式三大要素息息相關，而原創技術則是引領AI發展的核心。商湯科技的“1+1+X”（ 第一個“1”是基礎研究，第二個是“1” 是產業結合，第三個“X”是行業伙伴）布局，輔以Arm廣泛的生態系統將推動人工智能技術在更多場景下的落地，真正的提高行業效率、改變人類的生活。     三、萬億新鏈接重新思考“安全性”，Arm關鍵IP“secure”都在線      隨著物品越來越智能化，大到智能家電，小到智能手環，聯網成為它們的必備功能。據Arm 高級營銷總監Ian Smythe透露，目前基于Arm IP的芯片出貨量已超過1,000億顆，并預計到2021年累計出貨將達到2,000億顆，Trillion級物聯網時代近在眼前。      而萬億設備龐大的計算量與存儲壓力會給云端帶來巨大的挑戰，以場景應用的創新與發展為目標，將AI算力注入邊緣，賦能邊緣智能的終端計算與云端計算相結合是大勢所趨。大多數移動設備上的安全，都能由已經搭載安全架構的Arm芯片所保障。同時，Arm還為硬件IP引入通用的安全性架構（PSA），用來實現規模化互聯設備的安全性。   四、先進技術“Match”行業需求，Arm系列新品強勢助陣      顯示世界正在發生什么樣的變化？VR虛擬現實技術持續要求高像素，未來顯示設備需支持4K以上分辨率和更高幀率，還有高動態范圍，多窗口模式等，推動了顯示技術的不斷發展。Mali-D71顯示處理器，CoreLink MMU-600，Assertive Display 5組成Arm最新完整的顯示解決方案，完美“Match”行業新需求，為下一代顯示設備量身訂制。      同時，作為第一代DynamIQ處理器，Cortex-A75和Cortex-A55將兩種不同功耗預算下的性能提升到了全新水平，它們既能在DynamIQ big.LITTLE配置中結合使用，又能單獨使用，滿足不同的成本和功耗需求。從頂級智能手機，筆記本電腦到入門級智能手機，從ADAS輔助駕駛系統到高效能全自動駕駛系統， Cortex-A75與Cortex-A55聯合，是真正意義上的“全能王”。      人工智能的問世，機器學習和計算機視覺（ML/CV）應用的迅猛發展，加大了對系統解決方案的需求，Arm機器學習平臺對每個模塊的不斷優化，更好的支持了各行業的不同需求，推動ML更好的改變每個人的生活。  

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Altium的介紹及功能

2017-11-22

 Altium(前身為Protel國際有限公司)由Nick Martin于1985年始創于澳大利亞，致力于開發基于PC的軟件，為印刷電路板，提供輔助的設計。        Protel是目前EDA行業中使用最方便,操作最快捷，人性化界面最好的輔助工具。在中國用得最多的EDA工具，電子專業的大學生在大學基本上 都學過protel 99se，所以學習資源也最廣,公司在招聘新人的時候用Protel新人會很快上手。        Altium聲稱中國有73%的工程師和80%的電子工程相關專業在校學生正在使用其所提供的解決方案，而目前正版率只有3%左右。   主要功能： 1、電路原理圖設計 2、印刷電路板設計 3、電路模擬仿真 4、FPGA及邏輯器件設計 5、高級信號完整性分析

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為物聯網搭載人工智能

2017-11-20

? ??物聯網已經從連接普通設備，如燈泡、攝像頭、傳感器和恒溫器，到連接智能助手、嬰兒監視器和智能電器。現在，我們可以使用來自傳感器、麥克風/音頻和攝像機/視頻的數據，持續訓練機器學習和人工智能（AI），獲得預測能力。 ? ? 我們現在已經可以在網絡邊緣運行強大的智能設備。邊緣AI基于神經網絡的AI主要由訓練和推理組成。訓練：專家建立深度神經網絡（DNN）模型去解決一些特定的問題，如對象分類或語音識別。他們在云端或數據中心執行計算密集型模型訓練任務。推理：一旦模型可靠，就可以部署到物聯網設備上。這些設備將來自傳感器、麥克風和攝像頭的輸入數據與訓練好的模型進行比較，做出“智能”的決定。基于軟件算法的進步，硬件計算資源的提高和安全性的提升，推理工作不再需要在云端進行；現在，可以在設備網絡邊緣執行推理工作。邊緣AI有哪些優勢？與基于云計算的解決方案相比，邊緣推理可以實現更低的延遲響應、更少的帶寬成本，并節約存儲成本。例如，對象跟蹤應用如果在本地分析攝像頭視頻內容的話，可以更快速地進行響應，而無需將內容從網絡邊緣發送到云端進行處理并等待結果。此外，由于數據保留在物聯網設備上，而不是通過網絡傳輸，所以邊緣推理也可以帶來更好的隱私保護和安全性。如何在IOT設備的邊緣運行AI ? ? IoT設備運行AI，為音頻、視頻和傳感器分析提供了的機會，可用于聯網攝像頭、家庭控制中心、無人機/機器人和XR以及工業物聯網和智慧城市。在以后的博客文章中，我將探討這些機會對開發者意味著什么。 ? ? ? 設備端AI需要運行在正確的計算核心。僅僅有一個強大的多核CPU還不夠。圖形處理單元（GPU）可能更適合于檢測和跟蹤，而分類計算密集型工作負載可能在數字信號處理器（DSP）上運行得更好。更好的是，隨著Hexagon矢量擴展（HVX）的加入，DSP可以以極低的功耗高速處理圖像。 ? ? 在物聯網中成功部署人工智能的關鍵是在核心上運行工作負載，同時保證低功耗和推理性能。因此，對于Qualcomm Technologies平臺開發者來說，可以在各種核心（GPU、DSP/HVX和CPU）異構運行神經網絡模型，擁有這樣的靈活性就是一個明顯的優勢。例如，物聯網設備運行AI為個人、社區和企業用例帶來視覺智能： ??視頻摘要 ??場景分類 ??文字或車牌識別 ??人臉檢測和識別 ??帶深度和位置跟蹤的對象檢測和分類 ?例如，如果與員工數據庫相匹配，使用DNN進行人臉識別可以為企業帶來更高的安全性。另一個例子是使用DNN來清點人數，并按性別和年齡進行分類，這樣的操作對于零售業來說簡直就是福音。物聯網設備運行AI還可以在新用例中引入音頻智能： ??音頻分類（例如嬰兒哭鬧、玻璃破碎、槍聲識別） ??語音激活和講話者識別 ??回聲消除和噪音抑制 ??自然語言處理/自動語音識別（NLP/ASR） ?Qualcomm??驍龍?神經處理引擎搭載Qualcomm Technologies系統級芯片（SoC）的物聯網設備擁有2至3個可用于運行AI工作負載的內核： ??Qualcomm Kryo? CPU ??Qualcomm Adreno? GPU ??Qualcomm Hexagon? DSP, including recently released versions with HVX ??Qualcomm Hexagon? DSP，包括最近發布的HVX版本 ? ? ? 現在，Qualcomm Technologies還提供驍龍神經處理引擎（SNPE），這是一款專為在Qualcomm Technologies SoC各計算核心（GPU、DSP和CPU）運行而設計的軟件框架。SNPE SDK包含將基于Caffe/Caffe2和TensorFlow的現有網絡遷移到Qualcomm Technologies SoC運行環境的轉換工具。還為各核心提供了調試工具和性能優化工具。開發者可以優化應用，在適合的核心上運行AI任務。 ? ? ? 我們采用異構計算技術，結合高度集成的SoC和SNPE，不論在機器人、智能家居，或是工業應用方面，都可以實現在物聯網設備邊緣、低功耗地運行AI。 CSDN新聞

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ARM DS-5 開發工具的一些功能

2017-11-20

?1.?DS-5?調試器：可訪問 NEON 寄存器，能夠導出跟蹤數據，增強了內聯支持，具備 Linux 內核跟蹤篩選功能等。 2.?Streamline：用于分析報告的基于時間的篩選，用于時間測量和快速熱點分析的可伸縮、跨部分的標記，獨立的共享庫分析，以及支持 CPU 熱插拔。開發環境：定制的 Eclipse IDE，第三方插件兼容功能強大的 C/C++?編輯器和項目管理器、為ARM Linux 開發進行了驗證的 GNU 編譯工具，例如遠程系統瀏覽器、SSH 和 Telnet 終端等。調試器：啟動加載程序、內核和用戶空間調試非侵入性指令跟蹤，包括匯總的配置文件用于更快、更簡單調試周期的調試會話，具有設備配置數據庫一次單擊即可完成的 JTAG 調試配置。Streamline 性能分析器無需 JTAG 探針，系統范圍按進程、線程、功能和源代碼行的 CPU 使用情況統計信息性能相關事件的分析（例如高速緩存未命中次數、中斷數）與軟件執行的即時關聯關鍵路徑標識和動態內存使用情況分析。模擬器： ?????在主機上的 Linux 應用程序調試預先與 ARM 嵌入式 Linux 一起加載的 Cortex-A8 系統模型模擬器高于 250 MHz 的典型模擬速度。 ARM質量： ?????您所需的所有信息，涵蓋從快速啟動指南到軟件優化提示等方方面面專家支持，提供有關如何充分利用您的工具的建議選擇面寬的技術培訓課程

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ANSYS榮獲三項臺積電年度合作伙伴獎

2017-11-13

2017年11月6日，匹茲堡訊——憑借最先進的電源與可靠性分析解決方案，ANSYS和臺積電使客戶能夠信心十足地研發新一代移動、高性能計算和汽車應用。為了表彰ANSYS綜合解決方案，臺積電在今年的臺積電開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上為ANSYS頒發了三個獎項。 因密切參與了12nm FinFET緊湊型技術（12FFC）設計基礎架構、7nm FinFET Plus技術（7nm+）設計基礎架構以及汽車設計實現平臺的聯合研發工作，ANSYS被三度授予年度合作伙伴獎。 由于ANSYS交付了經過代工廠認證的電源完整性與可靠性分析解決方案，支持客戶利用這些先進的FinFET工藝節點來設計半導體知識產權（IP）和片上系統，因此獲得了面向“聯合研發7nm+設計基礎架構”和“聯合研發12FFC設計基礎架構”的兩大獎項。 由于ANSYS成功研發了針對臺積電 16nm FinFET緊湊型技術（16FFC）工藝的高級電遷移（EM）分析方案，因此榮獲了面向“聯合交付汽車設計實現平臺”的獎項。此外，ANSYS與臺積電合作編制了《汽車可靠性解決方案指南》，其中介紹了EM、熱和靜電放電等各種可靠性分析方法，支持客戶利用臺積電 16FFC工藝研發面向汽車應用的IP、芯片和封裝。 臺積電的設計基礎架構市場營銷部高級總監Suk Lee表示：“ANSYS是我們的重要合作伙伴，我們非常榮幸能夠為他們頒發這些獎項，以此表彰他們的出色工作。ANSYS幫助我們的客戶更自信、更快速地實現設計收斂。 ANSYS總經理John Lee指出：“通過業界領先的技術和市場領先地位，近年來我們為客戶提供了更大的價值，并極大地加快了創新步伐。這三項臺積電年度合作伙伴獎印證了我們的合作伙伴關系，并肯定了ANSYS在電子系統可靠性方面提供的價值。 在2017年11月7日于中國深圳舉辦的臺積電 OIP生態系統論壇上，多場技術專題研討會將重點介紹ANSYS解決方案。 關于ANSYS, Inc.   作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、計算機和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產品組合說明客戶解決最復雜的仿真難題，我們讓工程產品充分發揮想象的力量。歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作，共同在工程仿真和產品開發領域彰顯非凡！

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MDK軟件新版本功能介紹

2017-11-08

以下是MDK軟件各版本之間的區別，詳見下表： ? ? ULINK適配器是提供給開發者，以調試和分析程序信息的。主要有兩款適配器產品。 ULINK適配器的比較 ? 特性 版本 ULINKPro ULINK2 調試控制 斷點 數據跟蹤（Cortex-M3/M4/M7） 指令跟蹤（Cortex-M3/M4/M7） ? 性能 JTAG時鐘速度 50MHz 10MHz 存儲器讀/寫 1MByte/s 25 KByte/s 數據和事件跟蹤（SWO） 100Mbit/s 1Mbit/s 指令跟蹤（ETM） 800 Mbit/s ? 分析工具 邏輯分析 性能分析 ? 執行分析 ? 代碼覆蓋 ? ? KEIL MDK是基于的Cortex-ARM微控制器的最全面的軟件開發解決方案。 ? ? 它包括IDE，C / C ++編譯器，調試器，軟件包管理和CMSIS。MDK5版軟件包添加新的運行時環境（RTE）來管理設備的支持和軟件組件。 ? ? ? 超過3000款ARM?的Cortex?-M微控制器的解決方案； ? ? 支持32位ARM Cortex-A和Cortex-A/ Cortex-M的基礎設備； ? ? Software Packs包括現成可使用的CMSIS和中間件組件； ? ? MDK專業版支持ARMv8-M架構； ? ? 強大的uVision?IDE，調試器和模擬環境； ? ? 配合ULINKpro?調試適配器使用生成應用的即時全指令跟蹤分析記錄； ? ? 關于程序執行的完整代碼覆蓋信息； ? ?利用執行探查和性能分析器來優化你的代碼； ? ? 調試器完全支持CMSIS-RTOS RTX實時操作系統； ? ? 提供完整的中間件庫。包括TCP/ IP網絡，文件系統，USB，和圖形界面； ? ? 具有領先特定處理器優化和microlib的業界領先的ARM C / C ++編譯器； ? ? ? ? ? MDKTools 包括開發者開發基于ARM的嵌入式應用程序所需要的功能，比如創建，編譯，調試。 ? ? Software Packs 可以隨時進行增加修改，包括工具鏈中的增加新器件的支持和中間件庫的升級。 uVision IDE和Debugger ? ? uVision IDE中集成了高效開發所需的強大編輯器、工程管理器以及編譯工具。uVision debugger 為測試校驗優化應用代碼提供了一個單獨的環境。它通過斷點控制、watch窗口和執行控制來提供對外設的完整可見性。 ? Device Support ? ? MDK支持超過3000款基于Cortex-M，SecurCore和ARM7/ARM9的器件。MDK的專業版包括一個ARM DS-MDK的license來支持Cortex-A的設備目錄。最初的版本會在2016年的6月發布，包括NXP i.MAX 和 Atmel SAMA5。 ? Integrated?Analysis Tools ? ? 當配合ULINKPro使用streaming trace功能時，分析工具可以展示出程序是怎么執行的。代碼覆蓋提供認證測試和驗證的詳細執行統計數據。性能分析和執行分析器可以查明和優化程序中的熱點。 ? Code?and Data Trace ? ? 代碼和數據跟蹤使用ETM的流跟蹤或者使用ETM或MTB的跟蹤緩沖來對基于Cortex-M的微控制器進行抓獲。指令跟蹤可以找到復雜的時序問題或者零星的軟件問題。 MDK Middleware 現在的微控制器提供了大量的通信接口來滿足嵌入式設計的需求。然而，開發實現這些接口是很大的挑戰。中間件組件對于開發者高效使用器件的功能就顯得很必要。中間件組件包括： ·?文件系統 ·?USB的主機從機設備 ·?網絡 ·?GUI圖形界面 中間件組件對ARM Cortex-M的微控制器是特殊設計和優化過的。庫文件和uVision?IDE是無縫整合的，并提供模塊化設計即很好的文件應用界面。 ? Iot Connectivity(物聯網連接) MDK專業版的中間件組件中提供了與mbed鏈接的接口，來與物聯網進行安全的通訊。 ·?mbed TLS（Transport Layer Security安全傳輸層協議）添加了加密功能和SSL（Secure Sockets Layer 安全套接層）/ TLS加密功能，此功能是通過增加用于收集優化嵌入式系統的庫文件實現的。 ·?mbed客戶端實現了輕量級的OMAM2M協議（通過開放移動聯盟），以及物聯網設備鏈接到web應用程序的mbed設備服務器接口。 ·?mbed?MINAR 根據計劃的執行時間為用戶和系統間安排代碼塊的執行提供服務。 ? 文件系統 文件系統組件允許嵌入式應用程序在標準存儲設備上進行創建保存讀取修改文件的操作。 ·?標準的ANSI C文件I/O 應用程序接口 ·?支持RAM,ROM,NOR,NAND Flash ·?支持SD,SDHC,MMC,eMMC內存卡 ·?支持FAT12,FAT16,FAT32格式 ·?reentrant and thread-safe操作 ·?同時訪問多個存儲設備 ? USB Host and?Device ? ? MDK 中間件組件嵌入式系統提供了USB主機設備和從機設備的支持。USB從機接口使用標準的設備驅動系列，對所有調試解調器都是可以識別的，主機驅動的開發是不需要的。USB組件支持ADC,CDC,HID.MSC和自定義類的USB。 ? Network

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