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報名 | Zemax和Lumerical工作流程：從微觀到宏觀的光學仿真

2022-06-29

復雜的光學系統往往需要跨多個空間尺度的耦合仿真技術，以實現精確的設計和公差分析。從照明系統中的納米級發射結構中提取光，或是通過波導和自由空間組件的混合體傳播光只是復雜光學系統的一些例子。光線追跡方法在波長維度的結構中往往會失效，而電磁方法對于較大尺寸的器件計算來說過于消耗算力資源。連接納米級和宏觀級光學器件的傳統方法需要繁瑣的手動文件轉換，并且容易出錯。作為仿真領域的領導者，Ansys 致力于提供解決方案以加快分析速度并緩解光學設計工作流程中的挑戰。7月22日，Ansys 將推出『Zemax和Lumerical工作流程：從微觀到宏觀的光學仿真（第1部分）』網絡研討會，將重點介紹 Zemax OpticStudio 和 Ansys Lumerical 之間相互聯動的工具，幫助工程師實現從微觀到宏觀光學系統的仿真設計，從而有效地設計制作創新光學系統。歡迎預約參會。時間7月22日（星期五），16:00-17:00講師介紹林修安 | Ansys Zemax光學應用工程師Ansys Zemax光學應用工程師，加入Zemax三年半，目前負責Zemax相關的售前與售后技術服務支持工作。周錚 | Ansys應用工程師Ansys系統事業部光學產品應用工程師，畢業于華中科技大學和巴黎十一大光電信息專業，于2019年加入Ansys，主要負責Ansys Lumerical的業務開發與技術咨詢工作。費用免費掃碼提交報名信息（文章來源公眾號：Ansys）

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報名 | Ansys汽車車燈照明行業網絡研討會

2022-06-28

照明是汽車設計的關鍵要素之一，既保障安全駕駛，又彰顯整體美學設計。當前汽車照明的發展越來越趨小型化、電氣化、智能化，同時，產品的開發周期越來越短。如何在項目開發時間內，設計生產出滿足要求的產品，是一個巨大的挑戰。Ansys擁有眾多產品和解決方案滿足汽車照明產品開發中對振動、碰撞、除霧、光學、電磁兼容、耐熱等仿真的需求，通過仿真減少物理樣件的制作，加速產品的開發。7月19日，Ansys 將重磅推出『Ansys汽車車燈照明行業網絡研討會』，特別邀請行業內相關專家分享汽車照明光學解決方案、車燈結構仿真、車燈除霧設計等熱點主題，以及通過汽車照明行業案例，全面展示Ansys產品組合解決方案如何幫助企業/工程師設計極具變革性的產品。歡迎預約本次網絡研討會，了解更多詳情。時間7月19日（星期二），14:00-17:30會議日程講師介紹劉丙權 | Ansys高級應用工程師畢業于北京航空航天大學，曾就職于華清燃氣輪機，負責過多個核心部件的強度設計工作。2016年加入Ansys，具有豐富的結構仿真應用經驗，能夠在結構強度、振動多學動力學、疲勞等領域給客戶提供幫助。目前專注在PIDO流程集成與多學科優化的方案開發與推廣。童星 | ?Ansys光學仿真產品經理Ansys SBU 汽車照明應用專家。擁有10年以上汽車照明行業經驗，參與過多個主機廠量產項目及技術解決方案。目前負責Ansys SPEOS汽車業務開發及技術咨詢工作。孫鴻燁 | ?Ansys高級應用工程師Ansys Speos 應用工程師，2014年開始從事Speos光學技術工作至今，負責Ansys Speos光學仿真軟件，為客戶提供整車內飾光學仿真驗證以及汽車外部照明模擬分析等，多次參與汽車，航空人機工效分析項目，有豐富的設計仿真經驗。張偉偉 | ?Ansys高級應用工程師上海交通大學機械設計及理論專業博士，擁有多年的有限元理論研究與仿真應用經驗，在相關領域發表SCI，EI收錄論文十余篇，授權專利7項。目前任職于Ansys中國，負責結構類產品重點是顯式動力學產品的技術支持和推廣工作。馬世虎 | ?Ansys 首席應用工程師畢業于大連理工大學動力工程系，碩士學位。2005年初，加入飛昂軟件技術（上海）有限公司（原Fluent在中國的子公司），長期致力于Fluent、Icepak等軟件的技術支持，對CFD產品在一般工業領域中的應用以及Fluent的二次開發有較豐富的見解。陳小春 | ?星宇車燈高級應用工程師常州大學材料加工工程碩士，主要研究方向流體仿真。現就職于常州星宇車燈股份有限公司產品設計部CAE崗位。具有9年流體仿真研究經驗，6年多汽車燈具熱管理和防霧設計開發經驗。負責過紅旗、一汽轎車、大眾、奧迪、奇瑞、豐田、理想 、本田、日產等主機廠前照燈和尾燈項目。擅長領域：燈具散熱設計、燈具防霧設計、基于Ansys Fluent等流體分析軟件散熱和霧氣仿真分析。彭玉龍 | ?武漢慧和聚成高級應用工程師具備10年以上專業仿真項目經驗，具備扎實的理論基礎及工程經驗，擅長振動，散熱、多相流、多場耦合等仿真分析，項目合作客戶包括，Honeywell，英格索蘭，西門子醫療，中國疏浚裝備中心等。涉及行業包括，旋轉機械、汽車船舶、高科電子，汽車照明等。長期從事車燈照明仿真解決方案的推廣和應用，并與多家車燈企業積極展開全方位的技術合作，同時，協助客戶完善對仿真數據管理和再利用，以及基于相應數據平臺對仿真流程自動化進行探索和試驗。韓俊 | ?領為視覺研發總監從事CAE分析和管理工作近20年；曾服務于中航工業、法雷奧照明、長城汽車、吉利汽車等行業龍頭企業；對于汽車照明CAE流程自動化有較深的思考和探索；致力于CAE分析的效率提升和平臺化研究。費用免費掃碼提交報名信息（文章來源公眾號：Ansys）

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搭載Arm Cortex-A55，瓴盛科技4G智能手機芯片平臺JR510面世

2022-06-27

近日，瓴盛科技宣布推出面向移動通信領域的新一代4G智能手機芯片平臺JR510。JR510基于Arm? Cortex?-A55八核架構，性能功耗表現均衡，具備強大的影像以及AI處理等性能，能夠滿足移動時代下多元應用的需求。目前，JR510已進入規模量產階段，并率先搭載在小米公司新機POCO C40上，為POCO C40帶來超值的AI能力與影像使用體驗。瓴盛科技此次推出的4G智能手機SoC ?JR510采用八核Cortex-A55 CPU以及Arm Mali?-G52 GPU， CPU、GPU的主頻、能效和性能達到出色的平衡，讓智能手機能在日常使用中游刃有余的同時還具備更長的續航能力。JR510具備出色的多媒體性能，集成基于Cortex-A55的人工智能技術與自研算法，并創新性地在入門級及中低端智能手機芯片中引入了獨立硬件AI加速（NPU）引擎，使JR510具備了優異的AI引擎表現和圖像算法處理能力，不僅能實時檢測識別AI智能場景檢測，在拍攝中實現AI高動態范圍（AI HDR），還能在拍攝中實現人臉識別、智能美顏、圖片降噪等豐富功能。此外，JR510支持1080P分辨率的VP9/H.265/H.264解碼和H.265/H.264編碼，全面滿足手機終端對于視頻以及移動互聯網主流應用需求。智能手機SoC是一項復雜的系統設計過程，對芯片公司在設計、集成、性能、功耗等多方面的綜合能力提出很高的要求。瓴盛科技成立以來，堅定研發穩健發展，有序地推進技術創新及產品開發，不斷夯實自身在工程化及落地應用中的研發能力。JR510芯片平臺的成功推出，標志著瓴盛科技正式邁入全球移動芯片商陣列，在移動通信領域賽道的布局也已正式成型。該產品在短時間內進入規模量產階段并獲得小米等行業頭部客戶的采用，意味著瓴盛科技從技術端到產品端都已具備快速助力客戶實現量產的強大研發實力。安謀科技深入洞察和理解移動產業的客戶需求，與瓴盛科技緊密合作，依托自研的XPU產品矩陣和領先的Arm IP，幫助合作伙伴豐富產品布局，提高產品創新能力。4G智能手機SoC JR510芯片平臺是瓴盛科技針對移動通信領域賽道的開端，也為后續產品的迭代及突破構建了堅實的基礎。除手機產品外，瓴盛科技移動芯片平臺未來還將覆蓋智慧顯示、移動計算等更廣泛的領域。在瓴盛科技面向未來的征途中，安謀科技將繼續提供全面支持，幫助其不斷推出創新的芯片及解決方案，為整個移動產業增添活力，創造全新價值。聲明：Arm，Cortex和Mali是Arm公司?(或其子公司)的注冊商標。（文章來源公眾號：安謀科技）

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Altium Designer 22.6.1 版本發布，新功能說明

2022-06-24

Altium Designer 22.6.1發布時間：2022年6月16日原理圖設計改進(22.6)多功能引腳自定義名稱此功能可實現多功能引腳的自定義命名。通過原理圖庫文檔中Properties面板的Pin模式下新的Functions字段，輸入所需的自定義名稱。點擊Enter后，自定義（可替換）名稱將顯示于下圖所示字段的下方。該字段沒有限制，可使用數字和/或特殊字符（&、*、%等）。自定義名稱的所有字體設置與原始引腳名稱相同。自定義名稱將顯示于原理圖文檔中Properties面板下Component模式中的Pins選項卡上。此外，還可在使用Symbol Wizard創建原理圖符號時，確定自定義引腳名稱。當Symbol Wizard的Display Names列中輸入的引腳名稱包含斜杠 (‘/')時，這些名稱將作為自定義引腳名稱添加到生成的符號引腳上。請注意，使用斜杠字符分隔每個引腳函數屬于硬編碼，因此，假如引腳名稱本來就包含斜杠而不是為其創建的自定義引腳名稱（如，I/O）時，您可在創建符號后通過Properties面板中的Pin模式將這些額外的引腳名稱刪除。Symbol Wizard中的帶斜杠字符引腳名稱示例。可通過點擊帶自定義名稱的引腳名稱，來管理原理圖符號上的引腳名稱顯示。在打開的彈出窗口中，點選要顯示于原理圖符號上的函數名。如果未選擇列表中的自定義引腳名稱，則將顯示默認名稱。請注意，帶自定義名稱的引腳名稱采用不同于元件體色的背景色，以便在設計空間中區分此類引腳（這不會影響到原理圖的打印輸出）。帶自定義引腳名稱的引腳快捷菜單示例。當放置于原理圖上的元件正在從其源庫中更新，且元件引腳具有僅在原理圖上定義的自定義命名時，更新將不會刪除自定義引腳命名。該功能處于開放測試階段。如果需要，可使用Advanced Settings對話框中的 Schematic.CustomNamesForMultifunctionalPins 選項將其禁用。支持多通道項目中的備用零部件定義多通道設計的變量時，可跨通道選擇特定/不同的備用零部件。因此，不支持的多通道備用條目選項已從Project Options對話框的Error Reporting選項卡中刪除。該功能處于開放測試階段。如果需要，可使用Advanced Settings對話框中的 Schematic.SupportForAlternatePartsInMultichannels 選項將其禁用。文本框中標識符與網絡名稱的可用性文本框中的元件標識符與網絡名稱作為鏈接放置于原理圖中，并在原理圖和打印的PDF文件中提供交叉探測功能。采用Properties面板中Text Frame模式下的Properties區域，通過使用Text字段中的 ‘@'定義該鏈接，以此訪問可能的選擇列表。選擇需搜索的基元；此時文本框包含下方圖二中所示鏈接。點擊該鏈接可放大并突出顯示圖紙上的基元。該功能處于開放測試階段。如果需要，可使用Advanced Settings對話框中的 Schematic.LiveReferencesToDesignatorsAndNetsInTextFrames 選項將其禁用。能夠處理位于原理圖外部的對象此時，可選擇并移動位于原理圖頁面邊界外的任何原理圖設計對象。當選中一個對象時，可執行與原理圖頁面邊界內的對象相同的操作與命令集。該功能處于開放測試階段。如果需要，可使用Advanced Settings對話框中的 Schematic.AccessibilityOfObjectsOutsideTheOutlineOfSchematicPage 選項將其禁用。PCB 設計改進(22.6)新增電路板屬性參數選項卡為了可快速查看當前PCB設計參數，為Properties面板中Board模式新增了一個Parameters選項卡。該選項卡同時列出了系統參數（如，PCB文件名）和從PCB計算的參數（如，PCB上的元件數量及電路板厚度）。使用面板頂部的“過濾器”按鈕可縮小參數列表的范圍。在面板中選中參數時，使用列表底部的Place按鈕可將參數作為特殊字符串快速放置。Properties面板中Board模式下的Parameters選項卡可提供有關PCB設計的全面參數信息。增加了對健康檢查監測器中Unused xSignal和From-Tos 的檢查此版本中實施的新檢查屬PCB Health Check Monitor功能的一部分：Unused xSignals和Unused From-Tos。如果PCB設計包括未在任何設計規則下使用的xSignals或From-Tos，則其將觸發相應PCB健康檢查的問題。可通過Health Check選項卡上提供的Fix Issues按鈕將Unused xSignals與Unused From-Tos從設計中刪除。可使用全新的Unused xSignals和Unused From-Tos PCB健康檢查，查找未在PCB設計的設計規則下使用的xSignals與From-Tos。通過PCB面板的xSignals與From-To Editor模式可分別檢查當前PCB設計的xSignals與From-Tos。DRC性能完美提升在Advanced Settings對話框中添加了以下選項，可大大提升DRC性能。啟用 PCB.EngineX.RuleSystem 選項，以使用新的DRC功能。啟用 PCB.EngineX.ExpressionEngine 選項，以使用新的Expression Engine功能。啟用 PCB.EngineX.ClearanceRule 選項，以使用新的Clearance Rule功能。該功能處于開放測試階段。如果需要，可使用Advanced Settings對話框中的相關選項對其進行訪問。數據管理改進(22.6)增加了本地文件與提交或發布的比較將本地保存的原理圖文檔與Altium 365 Workspace項目（其中這些文檔屬該項目的一部分）的提交或發布進行比較的功能得以實現。如需將原理圖文檔與所需數據集進行比較，可以從Save to Server對話框中的Compare按鈕菜單、 Projects面板中的項目或項目文檔右鍵單擊菜單的History & Version Control ? Compare，或Project History視圖中新的Local Changes圖塊的控制菜單中選擇該命令。選擇命令后，比較結果將顯示于默認網頁瀏覽器的新選項卡中。原理圖比較結果示例。在屬性面板中增加了設計復用模式此版本實現了Properties面板中新的Design Reuse模式。如果選定的原理圖或PCB元件屬于設計中復用模塊的一部分，則可通過點擊面板的Component模式中提供的Reuse Block鏈接來訪問該模式。元件的父級復用模塊的屬性將顯示于面板中。要返回至初始選定的元件屬性，請使用Component鏈接。從屬于此復用模塊的元件中訪問復用模塊屬性。上方圖像顯示從原理圖元件訪問屬性。在注釋和任務面板中顯示一般任務此時，一般任務（應用于當前項目但與項目注釋或文檔無關的任務）顯示于Comments 和Tasks面板中。這些任務在項目條目下單獨組中的面板中列出。對于一般任務，面板中顯示的內容和屬性（指定人、優先級等）與常規任務相同。此時，一般任務在Comments和Tasks面板中列出。訪問項目的詳細管理頁面時，可從基于Altium 365 Workspace瀏覽器界面的Tasks頁面創建項目的一般任務。電路仿真改進(22.6)仿真示例Shared Documents文件夾中添加了一組快速啟動仿真示例（C:\Users\Public\Documents\Altium\<PlatformAndVersion>\Examples 為默認安裝）。每個示例均演示了真實的仿真用例，并提供了有關仿真器設置和結果闡釋的信息。Y軸的對數形式在Sim Data Editor中，仿真結果中的Y軸此時可以對數形式顯示，其方式與之前X軸顯示方式相同。使用Y Axis Setting對話框配置Y軸，使其以對數形式顯示。Altium Designer 22.6公開發布的性能以下功能已從公測版本中取出，并在此版本中轉為開放：SheetSymbolDesignator 特殊字符串 - 自22.3版起可用自定義差分對后綴-自22.5版起可用（文章來源公眾號：Altium）

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報名 | 全新電動汽車SAF駕駛反饋聲浪的設計與調試

2022-06-23

聲音作為汽車消費品不可或缺的一部分，除了提供安靜舒適的駕艙環境，更需要通過沉浸式的主動聲音體驗，提升用戶的駕駛體驗。Ansys Sound ASDforEV工具旨在為新能源汽車主動聲音設計提供高效的聲音設計及調試解決方案，預測、測試和驗證汽車在真實駕駛條件下包含SAF駕駛反饋聲浪在內的整體聲音表現，確保為新能源汽車提供最佳的聲音體驗。6月28日，Ansys將推出主題網絡研討會『全新電動汽車SAF駕駛反饋聲浪的設計與調試』，歡迎來自汽車行業NVH部門、智能座艙或電子電器部門，以及對汽車駕艙主動聲音設計方面感興趣的人員報名參會。時間6月28日（星期二），16:00-17:00講師介紹李彥昊 | Ansys聲學專家2014年畢業于同濟大學車輛工程專業，并獲得碩士學位。2019年加入Ansys中國，負責Ansys Sound軟件在亞太地區的應用推廣及技術支持。長期工作于汽車行業并參與多個已量產的聲音設計項目，在汽車噪音分析及主動聲音設計方面擁有豐富的經驗。掃碼提交報名信息費用免費（文章來源公眾號：Ansys）

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報名 | 使用 EPDA 設計基于硅光的環形 WDM 收發器 (最新聯合仿真工作流)

2022-06-22

隨著數據通信、人工智能和傳感等應用的飛速發展，推動了對硅光子技術需求的日益增長，旨在實現更高的電源效率、更大的帶寬和更出色的傳感功能。硅光子芯片的規模和功能正變得越來越復雜，這給前端和后端設計都帶來了嚴峻的挑戰，因此，設計人員亟需采用先進的解決方案，才能按時按規格交付更高性能的產品。6月29日，Ansys北美團隊將推出網絡研討會「使用 EPDA 設計基于硅光的環形 WDM 收發器」，介紹最新Ansys Lumerical和Cadence聯合開發的先進光電設計自動化（EPDA）解決方案。為了演示整個EPDA設計工作流程，將基于集成硅光子波分復用 (WDM) 系統進行相關介紹，該系統由 4 通道基于環形的收發器和電子混合信號電路組成，同時還會介紹有關收發器組件和電路級設計工作流程的技術細節。本次網絡研討會有兩個時段供選擇，進入報名鏈接后請通過下拉菜單選擇最適合你的日期和時間，中國用戶請選擇6月29日09:00-10:00 (Wed, Jun 29, 2022, 9:00 AM - 10:00 AM CST) 即可。時間6月29日（星期三），09:00-10:00本次活動您將了解到設計曲線光子元件布局在Lumerical中生成3D模型構建高質量的光子緊湊模型電光子WDM收發器的協同設計和協同仿真演講嘉賓Ansys首席研發工程師，Zeqin LuCadence杰出工程師，Gilles Lamant費用免費掃碼提交報名信息Ansys Lumerical現已推出免費試用，歡迎聯系我們申請開啟試用體驗，掌握無處不在的仿真無懼工程挑戰！（Ansys Lumerical專注光子仿真和建模領域，其光子仿真產品為設計人員了解光并預測光在復雜結構，電路和系統中行為的工具，包括光電集成芯片，超材料、CMOS成像等。）（文章來源公眾號：Ansys）

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Ansys大規模可擴展SeaScape平臺顯著提升半導體簽核速度和功能

2022-06-21

Ansys? Totem-SC?、Ansys? PathFinder-SC?等全新產品助力優化汽車、5G和高性能計算半導體的功耗與可靠性主要亮點Totem-SC為模擬、混合信號、存儲和圖像傳感器設計提供新一代電源完整性分析PathFinder-SC為各種類型的半導體設計（包括AI/ML、移動和高性能計算）提供先進的半導體可靠性分析SeaScape是一種面向半導體多物理場分析的開放式可擴展平臺，能夠為彈性計算、大數據分析和AI/ML提供大規模可擴展能力Ansys宣布推出兩款全新的半導體產品——分別是面向電源完整性簽核的Ansys? Totem-SC?和面向靜電放電（ESD）可靠性簽核的Ansys? PathFinder-SC?。新產品將現有的Totem?和PathFinder?產品集成到Ansys SeaScape?大數據平臺中，通過分布式處理能力顯著提升其速度和功能。上述舉措，可進一步助力Ansys實現其采用開放式可定制設計平臺賦能多物理場工程仿真的戰略承諾。Totem-SC基于SeaScape平臺構建，能夠充分解決當今超大規模存儲芯片設計和模擬混合信號芯片設計中日益復雜的電源完整性分析挑戰。作為一款大規模可擴展數據平臺，SeaScape利用大數據技術實現高度擴展性的彈性計算，并加速多物理場分析工作。Totem-SC可讓新一代設計的動態壓降簽核工作速度平均提升10倍，如互補金屬氧化物半導體（CMOS）圖像傳感器、動態隨機存取存儲器（DRAM）、閃存、現場可編程門陣列（FPGA）和高速收發器等。三星電子公司副總裁Seonil Brian Choi表示：“電源噪聲是我們CMOS圖像傳感器的一項關鍵指標，因為它會直接影響像素性能。Totem-SC使用標準的小內存機器，為三星的高分辨率傳感器設計提供性能卓越的壓降簽核解決方案。高保真度的仿真結果讓我們的團隊能夠信心十足地最大限度優化設計，從而開發出更優質的最終產品。”圖為Ansys Totem-SC展示的在電網中的壓降區域PathFinder-SC是一款功能強大的解決方案，可用于驗證所有芯片的保護電路，這種電路可防止芯片因靜電放電（ESD）和電壓峰值而受到損壞。隨著芯片技術工藝節點縮小至7nm及以下，這項技術變得日益重要，因為微小的晶體管需要關鍵ESD電路的保護，而該電路的檢查、驗證和簽核工作正是PathFinder-SC的用武之地。憑借SeaScape技術，PathFinder-SC能夠使超大規模SoC的簽核速度加快10倍，因此非常適合當今人工智能、成像、網絡、5G和6G通信應用中的大型高速半導體設計。三星電子技術副總裁Chanhee Jeon表示：“隨著設計規模不斷擴大，對預測準確度的要求日益嚴格，ESD簽核的難度也在加大。我們發現，PathFinder-SC可提供具有出色根源分析和多物理場分析功能的高性能ESD簽核解決方案，從而幫助我們充分滿足交期要求。”SeaScape的大數據彈性計算算法非常適合可擴展、分布式部署，因為它使用常規大小的機器，而不需要消耗具有大量內存的大型主節點機器資源。SeaScape平臺采用開放式平臺架構，允許客戶通過基于Python的可定制用戶界面（UI）與其它工具和自定義算法相集成。Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業部總經理John Lee表示：“當今的芯片和電子系統設計工作包含日益復雜的多物理場分析與仿真，因此需要一系列豐富的工具才能完成求解。Ansys堅信，SeaScape這樣的開放式可擴展平臺，可以讓用戶能夠始終（從早期原型構建到制造簽核）利用最佳的工具完成其產品設計的仿真、分析和優化工作。”（文章來源公眾號：Ansys）

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Call for Paper | Ansys全球仿真大會中國論文及案例征集活動正式啟動

2022-06-20

聚焦仿真作為業務轉型加速器，驅動工程創新奔向確定性的未來。立于中國，放眼全球。為了給中國觀眾呈現更多精彩紛呈的內容，也更好地為本地用戶銜接全球戰略及最佳實踐。從今年起中國Ansys Innovation大會將接棒工程仿真領域最大虛擬盛會——全球仿真大會（Simulation World），成為Ansys全球仿真大會在中國的首場。此前面向美洲、印度、歐洲、中東和非洲（EMEA）地區的大會已在5月中旬圓滿舉辦。2022 年Ansys全球仿真大會-中國站將于9月21日-22日線上盛大開啟，隆重推出來自世界各地遠見卓識的戰略以及本地彰顯創新的成功案例。本屆大會將圍繞 “奔向確定性的未來（Take a Leap of Certainty）” 這一主旨進行。2022 年Ansys全球仿真大會中國論文及案例征集活動現正式啟動！屆時，大會將組織多輪評審，公布入圍作品、甄選出的優秀作品還可獲得官方授予證書及獎品，作品將收錄到Ansys論文集并在Ansys數字資源中心論文專區展示。2020年及2021年大會論文及案例征集活動中誕生了大量極具價值的優秀作品（詳見文末訪問入口），無數卓越工程師的作品在這里展示、供大家學習。在此誠邀各位仿真用戶、業內人士參與此次作品征集活動，與各行業精英以及Ansys用戶分享洞見和經驗知識，展現當代工程人士的風采，成為行業矚目的意見領袖！奔向確2022 年Ansys全球仿真大會論文及案例征集活動說明1 內容方向提交的作品主題和研究方向不限，凡是個人或企業/機構，利用Ansys軟件及解決方案，借助仿真手段創新性地解決行業研究或者應用場景、實際工況中的問題。所涉及的Ansys軟件工具不限，即使用Ansys旗下任意一款或多款仿真軟件皆可。歡迎大家提交各類創新應用、多物理域應用、行業技術貢獻領域的優秀作品！2 內容形式論文：以Microsoft Word電子文檔格式提交（須采用Ansys提供的統一論文模板）案例：以PPT形式提交（采用16:9的PPT模板，推薦使用Ansys提供的統一模板）* 溫馨提示：請確保您所提交的作品內容不涉及任何泄密和侵權行為；凡涉及保密內容，須由作者自行進行脫密處理后再提交。3 參賽報名 & 作品提交報名時間：2022年6月15日-7月15日報名入口：掃描二維碼最終作品提交時間：2022年7月1日-8月1日最終作品提交方式：成功報名后論文及案例模板將發送至報名郵箱，最終作品提交通道將于7月初發送給參賽者4 獎勵及獎項設置2022 年Ansys全球仿真大會論文及案例征集活動將評選出 “入圍作品” 和 “TOP優秀作品” 兩大類，其中：入圍作品：可獲得價值200元的購物卡一張TOP優秀作品：將進入獎項評比環節，并予以專屬獎勵，最終所有TOP優秀作品角逐12個獨立獎項：仿真王者：1名，價值3,500元獎品仿真大咖：3名，價值2,000元獎品仿真達人：8名，價值500元獎品入圍作品及TOP優秀作品將被收錄至2022 年Ansys全球仿真大會論文/案例集收錄作品也將在大會論文專區進行展示，并通過Ansys官方渠道進行作品宣傳5 作品評審說明入圍作品/TOP優秀作品：2022年8月初，截止活動報名并關閉最終作品提交通道，交由Ansys仿真專家評審團評選出入圍論文/案例作品，以及TOP12優秀作品名單。角逐TOP12獎項：基于評選出的TOP12優秀作品名單，Ansys官方還將增加線上投票+微信投票評選維度，邀請了Ansys微信公眾號粉絲、技術專家以及Ansys數字資源中心會員共同評選出TOP12獎項中的一二三等獎。總評分分為三大板塊，具體構成如下：Ansys微信公眾號粉絲投票：權重40%Ansys技術專家評選：權重30%Ansys數字資源中心論文專區投票：權重30%最終入圍、優秀作品于9月大會期間進行展示，最終獲獎結果將在大會后統計后公示，并在9月陸續通知作品投稿者。我們誠邀您分享在仿真領域的價值解決方案與行業經驗，與業界同仁探討如何利用無處不在的仿真，奔向確定性的未來！（文章來源公眾號：Ansys）

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