首頁 > 新聞資訊 “仿真技術實現了讓工程師用比以往更短的時間探索更多熱管理解決方案”
6月30日，系列熱仿真解決方案在線研討會-半導體散熱專場將介紹 Ansys 在芯片/封裝領域的熱仿真相關技術
電子設備的主要失效形式是熱失效。隨著溫度的增加，電子設備的失效率呈指數增長，因此熱可靠性分析對于電子產品來說至關重要。3D IC架構對芯片設計來說越來越有吸引力，因為他們可以提高良率，降低互連功耗和延遲，并能夠在同一芯片上使用不同制造技術。然而，3D堆疊會導致更高的溫度，升高的溫度和大的熱梯度會降低芯片的性能和可靠性，由于較高的溫度機械應力的存在，溫度引起的3D IC可靠性問題也會更加嚴重。
較低的熱阻使IC封裝能夠穩定運行并確保使用壽命，有助于滿足市場對更高性能的需求，并通過減少對散熱措施的需求來節省成本和減小系統設備的體積。準確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提，6月30日，Ansys官方將推出系列電子散熱專題的首場『Ansys熱仿真解決方案-半導體散熱專場』在線研討會，將詳細介紹 Ansys 在芯片/封裝領域的熱仿真相關技術。
時間
6月30日（星期四），14:00-17:00
日程
系列專題
半導體散熱專場
嘉賓介紹
柴輝生 | Ansys Icepak 高級應用工程師
2018年底加入Ansys公司，具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷，涉及的產品包括逆變器、APF、SVF、電機控制器、鋰電池包、雷達、HUD (汽車抬頭顯示器)、電源模塊、通信機箱、交換機等。
汪明進 | 甬矽電子熱仿真工程師
專注電子封裝散熱領域的仿真研究，熟悉封裝電子產品結構、熱學理論等。
廉海潯 | Ansys Icepak高級應用工程師
2021年加入Ansys，從事多年熱設計工作，涉及產品包括手機、平板、投影機、路由器等終端消費電子產品，變流柜、交換機等工業設備，燃料電池等新能源裝置，并參與過Icepak/Fluent等軟件二次開發項目的實施。
張書強 | Ansys 半導體事業部技術經理
一直從事芯片-封裝-系統協同設計和協同仿真領域的技術支持工作，主要研究領域：芯片-封裝-系統電源/信號/熱完整性協同仿真分析，芯片功耗噪聲簽核分析。
地點
線上
費用
免費
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（文章來源公眾號：Ansys）
