首頁 > 新聞資訊 一、方法簡介
- 增強材料（Reinforced materials）廣泛應用于民用建筑、飛機結構、汽車、先進的運動設備和醫療設備。增強材料常以 fiber or cable的形式出現，如鋼筋混凝土中的鋼筋，輪胎中的尼龍股，以及各種復合材料中的碳纖維。
- Ansys有專門的纖維單元，以共節點的方式嵌入在基體中，有兩種方法可用:
1.Discrete Reinforcement:
在這種方法中，每個增強此材料分別建模為一個只有單軸剛度的梁。它可以有不均勻的材料、截面面積或任意方向。
2.Smear Reinforcement:
在這種方法中，具有相同材料、取向和橫截面面積的一層纖維被視為具有單向剛度或平面應力狀態的均質增強膜。
- PCB板內trace層是平面應力的情況，滿足第二種方法，因此smear reinforcement 方法被采用。
- 基體（matrix）單元可以是固體單元或殼體。
- 對于固體單元，板的每一層都明確地建模，因為每一層的介電材料可能不同
- 對于殼體單元，定義多層截面來表示每一層的介電材料。
二、操作流程
三、Sherlock 工作流程
Generating Traces in Sherlock
Exporting Traces
Exporting PCB Model
四、Workbench 工作流程
創建 PCB 和 Components?
輸入 Trace CAD Model
- 將從Sherlock導出的trace導入到一個新的mechanical組件中
- 將PCB和Trace的模型組件連接到一個單獨的模塊(Mesh Assembly)
五、Mechanical 工作流程
Reinforcement 設置
- 對每個trace定義厚度，并設置為Reinforcement
- 設置 ‘Homogeneous Membrane’為 ‘Yes’.
材料設置(Layered Section – Shell PCB)
- 對于shell PCB，插入layered section，定義每層材料及厚度
網格劃分
邊界條件定義
六、仿真結果
Warpage Analysis During Solder Reflow (Deformation Results)
