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? 2018年10月3日，TSMC和ANSYS的客戶現在能夠通過《汽車可靠性解決方案指南2.0》加速制造汽車設計特性，該指南包含了一系列經過實踐檢驗的工作流程，能幫助客戶基于臺積電的7nm FinFET（N7）工藝技術研發知識產權（IP）、芯片和封裝。擴展版指南基于臺積電和ANSYS在ANSYS? RedHawk?、ANSYS? RedHawk-CTA?、ANSYS? Totem?和ANSYS? Pathfinder-Static?等可靠性解決方案領域的合作，能幫助客戶針對新一代智能汽車研發更高效、更高魯棒性的芯片。
? ? ? ??可靠性對于高級輔助駕駛系統、信息娛樂控制和自動駕駛等領域的尖端汽車平臺至關重要。擴展版指南整合了豐富的可靠性功能，支持雙方共同的客戶利用臺積電的N7工藝技術來研發面向汽車應用的IP、芯片和封裝。該指南整合了電遷移（EM）和熱可靠性工作流程，支持自加熱和芯片封裝熱協同分析和靜電放電等功能。此外，它還包括新的統計電遷移預算（SEB）工作流程。
? ? ? ??SEB能幫助芯片設計人員滿足嚴格的安全性和可靠性要求，優先進行最重要的EM修改，從而完成簽核，同時避免過度設計，以降低成本，提高性能，并實現更高的產品可靠性。RedHawk和Totem得到臺積電最新FinFET工藝的SEB建模技術支持。
? ? ? ??臺積電設計基礎設施市場營銷部門的高級總監Suk Lee指出：“采用臺積電N7工藝技術設計面向汽車應用的IP和片上系統（SoC），這不僅能提高集成度、功能和工作速度，同時必須滿足功能安全性和可靠性的嚴格要求。《汽車可靠性解決方案指南2.0》能夠幫助客戶滿足可靠性目標，以更大的信心加速向市場交付產品。”
? ? ? ??ANSYS半導體事業部總經理John Lee指出：“新一代汽車系統的安全性和可靠性標準日益嚴苛，亟需一款能夠提供綜合多物理場功能的仿真平臺，其能夠在芯片、封裝和系統范圍內同時求解熱效應、可靠性、供電時序和性能問題。《汽車可靠性解決方案指南2.0》中列出的可靠性工作流程支持雙方共同的客戶加速研發IP、SoC和封裝，以滿足更高的可靠性和安全性要求，同時避免過度設計。”
《汽車可靠性解決方案指南2.0》中的工作流程基于以下ANSYS產品：
? ? ? ??·?ANSYS RedHawk：業界首選的SoC電源完整性和可靠性簽核解決方案。RedHawk擁有大量成功的芯片設計記錄，能幫助用戶創建高性能SoC，確保電源效率和針對熱、EM及靜電放電（ESD）問題的可靠性，充分滿足移動、通信、高性能計算、汽車和物聯網等市場應用的需求。
? ? ? ??·?ANSYS RedHawk-CTA：?作為集成型芯片–封裝協同分析和協同可視化解決方案，RedHawk-CTA能幫助工程師求解電源/熱收斂回路，進而準確模擬芯片和封裝的熱行為。此外，它還能創建專有的芯片熱模型，用于捕獲芯片中的電源和電流與溫度和層級金屬密度之間的函數關系，從而進行準確的系統級仿真。?
? ? ? ??·?ANSYS Totem：晶體管級電源完整性和可靠性簽核解決方案，可滿足全定制/模擬和混合信號設計的要求。除了靜態IR和動態壓降分析之外，Totem還能包括襯底網絡以及封裝和電路板模型，從而滿足芯片-封裝-系統協同分析的要求。此外，Totem還能針對模擬、混合信號設計進行熱感知電源和信號線電遷移分析。
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?? ? ? ??ANSYS PathFinder：ANSYS PathFinder能幫助用戶規劃、確認和簽核IP及全芯片SoC設計，滿足針對ESD問題的完整性和魯棒性要求。在布局和電路級執行的分析有助于從帶電器件模型、人體模型或其他ESD事件中找出并隔離可能導致芯片或IP失效的設計問題。
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? ? ? ??億道電子是國內全面的開發工具提供商, 致力于將全球先進的軟件產品引薦給國內研發型企業使用，為企業提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發、設計效率，縮短設計周期。億道電子先后與ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并成為他們在中國區的重要分銷合作伙伴。
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? ? ? ??億道電子專注開發、設計、管理工具數十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經驗積累，可以為客戶提供從ARM開發、EDA板級設計、軟件編譯及測試工具、結構設計工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產品與服務。億道電子在北京、上海、深圳設有分公司，業務遍布全國。
